[发明专利]一种高导热的多层电路板

权利要求书

1.一种高导热的多层电路板，其特征在于，

—所述电路板包括印刷电路层，该印刷电路层设有电路图形，并布局有相 应的高发热元器件安装区；

—所述印刷电路层上表面依次连接有第一绝缘层和第一基板，所述印刷电 路层下表面依次连接有第二绝缘层和第二基板；所述第一基板和/或第二基板 与相应绝缘层的连接面分布有梯形槽，第一绝缘层和/或第二绝缘层与基板的 连接面设有与梯形槽对应的梯形凸起，使绝缘层表面相应地嵌入梯形槽中；

—所述高发热元器件安装区由元器件焊装区和散热孔组成，所述散热孔为 贯穿所述第一基板、第二基板、印刷电路层、第二绝缘层和第二基板的柱状 通孔，该散热孔中装入有散热柱且二者为过盈配合，并于第一基板和/或第二 基板表面突出；所述元器件焊装区上方于第一基板或第二基板相应表面，设 有围坝，该围坝与相邻的所述散热柱相接触。

2.根据权利要求1所述的一种高导热的多层电路板，其特征在于，所述第一 基板和第二基板为金属基板、玻纤板或陶瓷基板。

3.根据权利要求1所述的一种高导热的多层电路板，其特征在于，所述第一 绝缘层和第二绝缘层为环氧树脂层或陶瓷介质层，且为一次性工艺成型。

4.根据权利要求1所述的一种高导热的多层电路板，其特征在于，所述散热 孔的内壁表面依次高压粘合有导热胶层和沉积铜层。

5.根据权利要求1所述的一种高导热的多层电路板，其特征在于，所述梯形 槽的槽底面积大于槽口面积。

6.根据权利要求1所述的一种高导热的多层电路板，其特征在于，所述散热 柱为金属散热柱或陶瓷散热柱，所述围坝采用导热硅胶材料。

7.根据权利要求1所述的一种高导热的多层电路板，其特征在于，所述高发 热元器件安装区中，元器件焊装区与散热孔的边缘距离小于5mm。

8.根据权利要求1所述的一种高导热的多层电路板，其特征在于，所述散热 柱于第一基板和/或第二基板表面的突出高度小于5mm。

9.根据权利要求1或6所述的一种高导热的多层电路板，其特征在于，所述 散热柱的上端面和/或下端面开有螺纹孔，安装电路板时，可通过该螺纹孔将 电路板固定。

10.根据权利要求1所述的一种高导热的多层电路板，其特征在于，所述元 器件焊装区还包括设置在第一绝缘层上的用于绑定元器件脚位的电极片，电 极片经沉银、沉金或沉锡处理。