[发明专利]一种高导热的多层电路板

说明书

技术领域

本发明涉及电路板技术领域，具体涉及一种高导热的多层电路板。

背景技术

随着电子工业的飞速发展，电子产品的体积尺寸越来越小，但功率也越来 越大，发热量较大，是LED类、电源电路类、通讯类等的含硅类电路板的最 大威胁。随着印刷电路层单位面积上设置的电子元件的数量的增加，产生的 热量也随之增加，电路板中金属基板下的导热凝胶的导热系数仍较低。因此， 印刷电路层上的热量不能及时通过金属导热基板散发出去，从而导致印刷电 路层上热量的积累，有时甚至造成电子元件的损坏。提高印刷电路层的导热 性能，是提升电子产品的质量和使用寿命的主要研究课题。

发明内容

本发明所要解决的是上述中的技术问题，提供一种在保证良好的绝缘效果 下，具有更好的导热、散热效果的多层电路板。

本发明所采用的技术方案为：

一种高导热的多层电路板，其特征在于，

—所述电路板包括印刷电路层，该印刷电路层设有电路图形，并布局有相 应的高发热元器件安装区；

—所述印刷电路层上表面依次连接有第一绝缘层和第一基板，所述印刷电 路层下表面依次连接有第二绝缘层和第二基板；所述第一基板和/或第二基板 与相应绝缘层的连接面分布有梯形槽，第一绝缘层和/或第二绝缘层与基板的 连接面设有与梯形槽对应的梯形凸起，使绝缘层表面相应地嵌入梯形槽中；

—所述高发热元器件安装区由元器件焊装区和散热孔组成，所述散热孔为 贯穿所述第一基板、第二基板、印刷电路层、第二绝缘层和第二基板的柱状 通孔，该散热孔中装入有散热柱且二者为过盈配合，并于第一基板和/或第二 基板表面突出；所述元器件焊装区上方于第一基板或第二基板相应表面，设 有围坝，该围坝与相邻的所述散热柱相接触。

所述第一基板和第二基板为金属基板、玻纤板或陶瓷基板，使基板具有较 好的散热性能。

所述第一绝缘层和第二绝缘层为环氧树脂层或陶瓷介质层，且为一次性工 艺成型。

所述散热孔的内壁表面依次高压粘合有导热胶层和沉积铜层。

所述梯形槽的槽底面积大于槽口面积，使基板与相应的绝缘层间可较为紧 密的嵌合，不易脱离。

所述散热柱为金属散热柱或陶瓷散热柱，所述围坝采用导热硅胶材料。

所述高发热元器件安装区中，元器件焊装区与散热孔的边缘距离小于5mm。

所述散热柱于第一基板和/或第二基板表面的突出高度小于5mm。

所述散热柱的上端面和/或下端面开有螺纹孔，安装电路板时，可通过该螺 纹孔将电路板固定。

所述元器件焊装区还包括设置在第一绝缘层和/或第二绝缘层上的用于绑 定元器件脚位的电极片，电极片经沉银、沉金或沉锡处理。

本发明的高导热多层电路板，通过板层间的梯形嵌入，加强了板层间的稳 定性；在保证其具有稳定的绝缘效果的同时，还通过散热孔及散热柱的设置， 增强了高发热元器件区域内的散热性能。

附图说明

图1为本发明实施例1的结构示意图；

图2为本发明实施例2的结构示意图。

图示说明：1-印刷电路层、2-第一绝缘层、3-第一基板、4-第二绝缘层、5- 第二基板、6-元器件焊装区、7-散热孔、8-散热柱、9-围坝、10-电极片、11- 螺纹孔。

具体实施方式

下面结合附图，对本发明作进一步地说明。

实施例1

如图1所示的高导热多层电路板，包括印刷电路层(1)，其电路图形上设 有高发热元器件安装区。印刷电路层(1)的上表面依次连接了第一绝缘层(2) 和第一基板(3)，印刷电路层(1)下表面依次连接有第二绝缘层(4)和第 二基板(5)，第一基板(3)与第二基板(5)均为铝基板，第一绝缘层(2) 与第二绝缘层(4)均为环氧树脂层。其中，第一基板(3)与第一绝缘层(2) 间通过导热黏剂高压黏合；第二基板(5)中，其与第二绝缘层(4)的连接 面均布有梯形槽，该梯形槽呈等腰梯形状，且槽底面积大于槽口面积，第二 绝缘层(4)中，其与第二基板(5)的连接面均布有与上述梯形槽相应的梯 形凸起，梯形凸起嵌入相应的梯形槽内，同时二者连接面间的其他接触位置 通过导热黏剂黏合，使第二基板(5)与第二绝缘层(4)间紧密连接。