[发明专利]阵列摄像模组及其线路板组件和制造方法

权利要求书

1.一阵列摄像模组的线路板组件，其特征在于，包括：

一线路板部，其用于电性连接所述阵列摄像模组的至少两感光芯片；和

一连体封装部；所述连体封装部一体封装于所述线路板部，其中所述连体封装部形成至少两通孔，各所述通孔与各所述感光芯片相对，以提供所述感光芯片的光线通路。

2.根据权利要求1所述的线路板组件，其中所述连体封装部顶端呈平面状，以用于安装所述阵列摄像模组的支架、镜头、马达或滤光片。

3.根据权利要求1所述的线路板组件，其中所述连体封装部顶端具有至少两安装槽，各所述安装槽连通于对应的所述通孔，以分别用于安装所述阵列摄像模组的支架、滤光片、镜头或马达。

4.根据权利要求1所述的线路板组件，其中所述连体封装部包括一包覆段、一滤光片安装段和一镜头安装段，所述滤光片安装段和所述镜头安装段依次由所述包覆段向上模塑延伸，且内部呈台阶状，以便于安装所述阵列摄像模组的滤光片和镜头。

5.根据权利要求4所述的线路板组件，其中所述滤光片安装段具有至少两安装槽，各所述安装槽连通于对应的所述通孔，形成所述台阶状的第一阶，以便于安装所述滤光片，所述镜头安装段具有至少两镜头安装槽，各所述镜头安装槽连通于对应的所述通孔，形成所述台阶状的第二阶，以便于安装所述阵列摄像模组的镜头。

6.根据权利要求5所述的线路板组件，其中所述镜头安装段具有至少两镜头内壁，各所述镜头内壁表面平整，以适于安装一无螺纹镜头。

7.根据权利要求1至6任一所述的线路板组件，其中所述线路板部包括至少一电路元件，所述电路元件凸出于所述线路板主体，所述连体封装部包覆所述电路元件，以使得所述电路元件不会直接暴露于外部。

8.根据权利要求7所述的线路板组件，其中所述电路元件选择组合：电阻、电容、二极管、三级管、电位器和继电器中的其中一种或多种。

9.根据权利要求7所述的线路板组件，其中所述线路板部包括一加固层，所述加固层叠层设置于所述线路板主体底部，以增强所述线路板主体的结构强度。

10.根据权利要求9所述的线路板组件，其中所述加固层为金属板，以增强所述线路板部的散热性能。

11.根据权利要求7所述的线路板组件，其中所述线路板部包括一屏蔽层，所述屏蔽层包裹所述线路板主体和所述连体封装部，以增强所述线路板组件的抗电磁干扰性能。

12.根据权利要求11所述的线路板组件，其中所述屏蔽层为金属板或金属网。

13.根据权利要求7所述的线路板组件，其中线路板主体具有至少一加固孔，所述连体封装部延伸进入所述加固孔，以便于增强所述线路板主体的结构强度。

14.根据权利要求13所述的线路板组件，其中所述加固孔为凹槽状。

15.根据权利要求13所述的线路板组件，其中所述加固孔为通孔，以使得所述连体封装部的模塑材料与所述线路板主体充分接触，且易于制造。

16.根据权利要求7所述的线路板组件，其中线路板主体具有至少两通路，适于各所述感光芯片从所述线路板主体背面方向安装于所述线路板主体。

17.根据权利要求16所述的线路板组件，其中所述通路呈台阶状，以便于为所述感光芯片提供稳定的安装位置。

18.根据权利要求7所述的线路板组件，其中所述线路板主体的材料可以选自组合：软硬结合板、陶瓷基板、PCB硬板或FPC。