[发明专利]阵列摄像模组及其线路板组件和制造方法

说明书

一阵列摄像模组及其线路板组件和制造方法，其中所述阵列摄像模组的线路板组件包括：一线路板部和一连体封装部；所述线路板部用于电性连接所述阵列摄像模组的至少两感光芯片，所述连体封装部一体封装于所述线路板部。

技术领域

本发明涉及摄像模组领域，更进一步，涉及一阵列摄像模组及其线路板组件和制造方法。

背景技术

目前，大多数的电子产品都日趋集成更多的功能，这一趋势使得跨界的产品层出不穷，例如手机已经由最初的通信设备被高度集成后形成一个集通信、摄像、上网、导航等多样化、立体化功能为一体到达移动电子设备。

然而，目前被配置于移动电子设备的摄像模组大多是单镜头摄像模组，这种单镜头摄像模组无论是在拍摄是影像质量还是效果上都已经无法满足使用者对于移动电子设备多功能的应用需求。

已经出现并且日趋流行的是拥有超过一个镜头的摄像模组，例如双镜头摄像模组，双镜头摄像模组提供了模仿人的双眼结构的拍摄方式，并且这种双镜头摄像模组在3D拍摄与扫描、手势位置识别、色彩逼真度、快速对焦、全景深拍摄、背景虚化拍摄等诸多方面都有着比单镜头摄像模组更优秀的表现，因此，拥有超过一个镜头的摄像模组是今后摄像模组行业的发展的重要方向。在利用双镜头摄像模组拍摄影像的过程中，双镜头摄像模组利用具有空间位置差异的两个成像模组分别从两个位置获得影像，然后根据图像合成方法对两个成像模组分别拍摄的影像合成之后，得到多镜头摄像模组的最终影像。可以理解的是，在这个过程中，多镜头摄像模组的每个成像模组的解像力、遮光、色彩等影像效果的一致性，以及在水平、垂直、纵向三个方向的偏差值，是衡量双镜头摄像模组的成像品质的重要指标。

然而，目前阶段制造、组装双镜头摄像模组的工艺和双镜头摄像模组的结构都远远无法保证双镜头摄像模组的成像品质。图1示出了现有技术的双镜头摄像模组，其包括一线路板10P、两镜座20P以及两成像模块30P，每个所述成像模块30P分别包括一个马达镜头组件31P。每个所述镜座20P单独地位于所述线路板10P的同侧，并且每个所述镜座20P通过所述线路板10P连接在一起，每个所述马达镜头组件31P分别设置在每个所述镜座20P上，以被每个所述镜座20P支撑。可以理解的是，从现有技术的所述双镜头摄像模组的组装工艺来看，每个所述镜座20P是被单独地贴装在所述线路板10P上，从而会导致每个所述镜座20P之间的尺寸、位置等较难管控，以至于使得每个所述双镜头摄像模组支架之间的尺寸、位置等参数的一致性较差。从现有技术的所述双镜头摄像模组的结构来看，每个所述镜座20P分别独立，并且每个所述镜座20P仅通过所述线路板10P进行连接，由于所述线路板10P通常选用PCB线路板，从而使得线路板10P的本身较为柔软而易于变形，这时，所述双镜头摄像模组的整体的刚性度难以保证，当所述双镜头摄像模组被组装完成之后的使用过程中，这样的结构容易导致所述成像模块30P的各个元件，例如所述马达镜头组件31P之间的相对尺寸不稳定、位置公差大，并且每个所述成像模块30P的光轴容易偏离预设的位置等问题的发生，一旦这些情况中的任何一个出现，都会给所述双镜头摄像模组的成像质量，例如影像合成等最终的成像效果带来不可控因素或者较大不利影响。

此外，多镜头摄像模组的组装是基于传统的COB(Chip On Board芯片封装)工艺，所述线路板10P上通常具有凸出的电路器件11P，并且所述线路板上安装一感光芯片12P，所述感光芯片12P通常通过金线121P连接于所述线路板10P，而所述金线121P通常呈弧形的凸出与所述线路板主体，因此，这些凸出的所述电路器件11P和所述金线121P对于摄像模组的组装也带来一些不利因素。

所述电路器件11P以及所述金线121P直接暴露于所述线路板10P的表面，因此在后续组装的过程中，比如粘贴所述镜座20P、焊接所述马达镜头组件31P等过程，不可避免的会受到影响，焊接时的阻焊剂、灰尘等容易黏着于所述电路器件11P，而所述电路器件11P与所述感光芯片12P位于相互连通的一个空间内，因此灰尘污染物很容易影响所述感光芯片12P，这样的影响可能造成组装后的摄像模组存在乌黑点等不良现象，降低了产品良率。