[发明专利]一种电子设备壳体及电子设备有效

专利信息
申请号: 201610149459.7 申请日: 2016-03-16
公开(公告)号: CN105682395B 公开(公告)日: 2019-02-22
发明(设计)人: 王东亮;郑严;尚晓东 申请(专利权)人: 北京小米移动软件有限公司
主分类号: H05K5/02 分类号: H05K5/02
代理公司: 北京三高永信知识产权代理有限责任公司 11138 代理人: 鞠永善
地址: 100085 北京市海淀区清河*** 国省代码: 北京;11
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摘要:
搜索关键词: 一种 电子设备 壳体
【权利要求书】:

1.一种电子设备壳体,用于封装电子设备的电路元件,其特征在于,所述电子设备壳体包括前壳和后盖,所述后盖包括中框和电池盖,所述前壳及所述后盖均由玻璃制成;

所述电子设备壳体还包括至少两个第一卡扣和与所述至少两个第一卡扣相配的第一卡槽;

所述至少两个第一卡扣通过注塑成型工艺形成,且所述至少两个第一卡扣中的每个第一卡扣和与之相配的第一卡槽中的一者设置在所述前壳上,另一者设置在所述后盖的对应位置上,所述前壳和所述后盖通过所述至少两个第一卡扣和与所述至少两个第一卡扣相配的第一卡槽固定连接;

所述中框的一端与所述前壳通过所述至少两个第一卡扣和与所述至少两个第一卡扣相配的第一卡槽固定连接,所述中框的另一端与所述电池盖可拆卸固定连接,通过所述中框安装所述电子设备的电路元件;

所述前壳与所述后盖可拆卸固定连接,通过所述电池盖与所述前壳及所述中框配合封装所述电子设备的电路元件。

2.根据权利要求1所述的电子设备壳体,其特征在于,所述电子设备壳体还包括至少两个第二卡扣和与所述至少两个第二卡扣相配的第二卡槽;

所述至少两个第二卡扣通过注塑成型工艺形成,且所述至少两个第二卡扣中的每个第二卡扣和与之相配的第二卡槽中的一者设置在所述中框的另一端,另一者设置在所述电池盖的对应位置上,所述中框的另一端和所述电池盖通过所述至少两个第二卡扣和与所述至少两个第二卡扣相配的第二卡槽固定连接,所述电池盖包裹在所述中框的另一端外部。

3.根据权利要求2所述的电子设备壳体,其特征在于,所述每个第一卡扣及所述每个第二卡扣均由塑胶制成。

4.根据权利要求1所述的电子设备壳体,其特征在于,所述后盖由所述前壳的背面包裹在所述前壳的四周,所述每个第一卡扣均形成在所述后盖的内侧壁上,且与所述每个第一卡扣相配的第一卡槽均形成在所述前壳的外侧壁上。

5.根据权利要求4所述的电子设备壳体,其特征在于,所述至少两个第一卡扣的数量为八个,所述后盖的外侧壁的四个表面中的每个表面上分别设置两个。

6.根据权利要求1所述的电子设备壳体,其特征在于,所述前壳及所述后盖分别由一块等厚的玻璃板依次经热压和热弯工艺而成型。

7.根据权利要求1所述的电子设备壳体,其特征在于,所述后盖朝向所述前壳的一侧内壁上设有油墨涂层。

8.根据权利要求1-7任一项权利要求所述的电子设备壳体,其特征在于,所述电子设备为智能手机、平板电脑、MP4或MP5。

9.一种电子设备,所述电子设备包括权利要求1-8任一项权利要求所述的电子设备壳体。

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