[发明专利]一种电子设备壳体及电子设备有效

专利信息
申请号: 201610149459.7 申请日: 2016-03-16
公开(公告)号: CN105682395B 公开(公告)日: 2019-02-22
发明(设计)人: 王东亮;郑严;尚晓东 申请(专利权)人: 北京小米移动软件有限公司
主分类号: H05K5/02 分类号: H05K5/02
代理公司: 北京三高永信知识产权代理有限责任公司 11138 代理人: 鞠永善
地址: 100085 北京市海淀区清河*** 国省代码: 北京;11
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摘要:
搜索关键词: 一种 电子设备 壳体
【说明书】:

发明公开了一种电子设备壳体及电子设备,属于电子设备领域。所述电子设备壳体包括前壳和后盖,所述前壳及所述后盖均由玻璃制成;所述前壳与所述后盖可拆卸固定连接,通过所述后盖与所述前壳配合封装所述电子设备的电路元件。本公开通过后盖与前壳配合封装电子设备的电路元件,且前壳和后盖均由玻璃制成,保证电子设备的美观性和握持电子设备的手感,且玻璃为非金属材料,可避免使用金属材料制造电子设备壳体而影响电子设备收发信号。

技术领域

本公开涉及电子设备领域,特别涉及一种电子设备壳体及电子设备。

背景技术

随着经济和社会的发展,手机、平板电脑等电子设备在人们的生活和工作中逐渐普及,人们在评价电子设备的综合性能时不仅会考虑电子设备所具备的功能的多少以及使用的效果,也会把电子设备壳体的外观和使用手感列为重要的评价指标,其中,电子设备壳体的外观和使用手感与电子设备壳体所使用的材料息息相关。

目前的电子设备壳体多采用金属材料制成,通过对金属的电子设备壳体进行喷漆处理或者在电子设备壳体的表面镀有色金属层,以提高电子设备的美观性。

发明内容

为克服相关技术中存在的问题,本公开提供一种电子设备壳体及电子设备。

根据本公开的第一方面,本公开实施例提供一种电子设备壳体,用于封装电子设备的电路元件,所述电子设备壳体包括前壳和后盖,所述前壳及所述后盖均由玻璃制成;

所述前壳与所述后盖可拆卸固定连接,通过所述后盖与所述前壳配合封装所述电子设备的电路元件。

优选地,所述电子设备壳体还包括至少两个第一卡扣和与所述至少两个第一卡扣相配的第一卡槽;

所述至少两个第一卡扣通过注塑成型工艺形成,且所述至少两个第一卡扣中的每个第一卡扣和与之相配的第一卡槽中的一者设置在所述前壳上,另一者设置在所述后盖的对应位置上,所述前壳和所述后盖通过所述至少两个第一卡扣和与所述至少两个第一卡扣相配的第一卡槽固定连接。

可选地,所述后盖包括中框和电池盖;

所述中框的一端与所述前壳通过所述至少两个第一卡扣和与所述至少两个第一卡扣相配的第一卡槽固定连接,所述中框的另一端与所述电池盖可拆卸固定连接,通过所述中框安装所述电子设备的电路元件,且通过所述前壳及所述后盖与所述中框配合封装所述电子设备的电路元件。

优选地,所述电子设备壳体还包括至少两个第二卡扣和与所述至少两个第二卡扣相配的第二卡槽;

所述至少两个第二卡扣通过注塑成型工艺形成,且所述至少两个第二卡扣中的每个第二卡扣和与之相配的第二卡槽中的一者设置在所述中框的另一端,另一者设置在所述电池盖的对应位置上,所述中框的另一端和所述电池盖通过所述至少两个第二卡扣和与所述至少两个第二卡扣相配的第二卡槽固定连接,所述电池盖包裹在所述中框的另一端外部。

优选地,所述每个第一卡扣及所述每个第二卡扣均由塑胶制成。

优选地,所述后盖由所述前壳的背面包裹在所述前壳的四周,所述每个第一卡扣均形成在所述后盖的内侧壁上,且与所述每个第一卡扣相配的第一卡槽均形成在所述前壳的外侧壁上。

优选地,所述至少两个第一卡扣的数量为八个,所述后盖的外侧壁的四个表面中的每个表面上分别设置两个。

可选地,所述前壳及所述后盖分别由一块等厚的玻璃板依次经热压和热弯工艺而成型。

优选地,所述后盖朝向所述前壳的一侧内壁上设有油墨涂层。

可选地,所述电子设备为智能手机、平板电脑、MP4或MP5。

根据本公开的第二方面,本公开实施例提供一种电子设备,所述电子设备包括所述电子设备壳体。

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