[发明专利]一种使用烫金方式置入包装基材的RFID标签的制备方法

权利要求书

1.一种使用烫金方式置入包装基材的RFID标签的制备方法，所述RFID标签至少包括PET基板、天线金属层以及芯片，所述的PET基板的上方依次设置有剥离层和复合胶层，天线金属层固定于复合胶层的上方，芯片通过导电胶邦定于天线金属层上，天线金属层上设置有一层热熔胶层；

其特征在于所述制备方法包括以下步骤：（1）、选取PET基板，在PET基板的上方设置一层剥离层；

（2）、在剥离层上涂覆一层复合胶层，在复合胶层上为一层天线金属层，然后通过蚀刻工艺，完成标签天线的制作；或者直接在剥离层上通过印刷方式，使用导电油墨印制标签天线；

（3）、使用倒封装设备将芯片通过ACP导电胶邦定到天线金属层上或印刷标签天线上，制得inlay；

（4）、通过涂胶或复合工艺处理，在inlay上涂覆一层热熔胶；

（5）、对inlay上需置入包装基材的区域的边缘位置进行半模切处理，要求模切刀口切断剥离层的同时，不能切断PET基板；

（6）、对于涂覆有热熔胶的RFID标签，采用对芯片进行避让处理的烫金设备的烫印头将RFID标签中需置入包装基材的区域进行热压，从而将RFID标签转移到包装基材上，完成置入的过程，同时对PET基板进行排废。

2.根据权利要求1所述的使用烫金方式置入包装基材的RFID标签的制备方法，其特征在于：步骤（6）中在将RFID标签置入包装基材之前对RFID标签进行检测，对于损坏的RFID标签，在进行热压、冷压或贴标时进行跳过处理；对完成置入操作后的标签进行检测，对损坏的标签进行标识。