[发明专利]一种使用烫金方式置入包装基材的RFID标签的制备方法

说明书

本发明提供了一种使用烫金方式置入包装基材的RFID标签，至少包括PET基板、天线金属层以及芯片，所述的PET基板的上方依次设置有剥离层和复合胶层，天线金属层固定于复合胶层的上方，芯片通过导电胶邦定于天线金属层上，天线金属层上设置有一层压敏胶层或热熔胶层，所述压敏胶层的上方设置有离型纸。本发明同时还提供了上述RFID标签的制备以及置入工艺。本发明解决了现有技术中的不足，该标签可以直接置入包装盒纸质或膜类基材上，不会影响原有产品的生产效率，同时还具有抗撕揭能力(一次性防撕揭)，绿色环保。

技术领域

本发明提供了一种使用烫金方式置入包装基材的RFID标签及其生产工艺，属于RFID电子标签生产加工和应用工艺技术领域。

背景技术

电子标签即RFID(Radio Frequency IDentification)技术，电子标签又称射频标签、应答器、数据载体，又称无线射频识别，是一种无线通信技术，可以通过无线电讯号识别特定目标并读写相关数据。其系统的基本组件包括RFID电子标签、RFID读写器和天线，其中，天线是一种以电磁波形式把无线电收发机的射频信号功率接收或辐射出去的装置。RFID工作原理：标签进入磁场后，接收解读器发出的射频信号，凭借感应电流所获得的能量发送出存储在芯片中的产品信息；解读器读取信息并解码后，送至中央信息系统进行有关数据处理。

目前RFID电子标签在使用时存在以下缺点：

1、由于传统的RFID电子标签多为不干胶标签，在使用时采用贴标方式粘贴到物品上。由于传统RFID标签具有较厚的PET天线基板层，所以没有防撕揭能力，容易被重新揭标后转帖到其它物品上，从而丧失防伪、追溯等RFID标签的基本用途。

2、同时，RFID标签在使用时需要粘贴在包装材料上，这就需要在印刷或包装过程中增加贴标环节，由于贴标的速度较慢，因此会拖慢原有产品的生产效率。

3、贴标所采用的胶水通常为溶剂型胶水，存在一定的毒性，VOCS检测难以通过。

发明内容

本发明提供了一种使用烫金方式置入包装基材的RFID标签，解决了现有技术中的不足，该标签可以直接置入包装盒纸质或膜类基材上，不会影响原有产品的生产效率，同时还具有抗撕揭能力(一次性防撕揭能力)，绿色环保。

实现本发明上述目的所采用的技术方案为：

一种使用烫金方式置入包装基材的RFID标签，至少包括PET基板、天线金属层以及芯片，所述的PET基板的上方依次设置有剥离层和复合胶层，天线金属层固定于复合胶层的上方，芯片通过导电胶邦定于天线金属层上，天线金属层上设置有一层压敏胶层或热熔胶层，所述压敏胶层的上方设置有离型纸。

本发明同时还提供了上述RFID标签的制备以及置入包装基材的工艺，包括以下步骤：(1)、选取PET基板，在PET基板的上方设置一层剥离层；

(2)、在剥离层上涂覆一层复合胶层，在复合胶层上为一层天线金属层，然后通过蚀刻工艺，完成标签天线的制作；或者直接在剥离层上通过印刷方式，使用导电油墨印制标签天线；

(3)、使用倒封装设备将芯片通过ACP导电胶邦定到天线金属层上或印刷标签天线上，制得inlay；

(4)、通过涂胶或复合工艺处理，在inlay上涂覆一层压敏胶或热熔胶，所述压敏胶层的上方设置有离型纸；

(5)、对inlay上需置入包装基材的区域的边缘位置进行半模切处理，要求模切刀口切断剥离层的同时，不能切断PET基板；

(6)、对于涂覆有压敏胶的RFID标签，采用贴标机或者冷压的方式将压敏胶层粘贴固定于包装基材上，从而将RFID标签转移到包装基材上，完成置入的过程，同时对PET基板进行排废；