[发明专利]天线封装模块及其制造方法有效
| 申请号： | 201610152225.8 | 申请日： | 2013-02-08 |
| 公开（公告）号： | CN105590902B | 公开（公告）日： | 2019-02-19 |
| 发明（设计）人： | 林弈嘉;锺启生;竺炜棠 | 申请（专利权）人： | 日月光半导体制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/28 | 分类号： | H01L23/28;H01L23/31;H01L21/50;H01P3/123 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 陆勍 |
| 地址： | 中国台湾高雄市*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 天线 封装 模块 及其 制造 方法 | ||
1.一种天线封装模块，其特征在于，包括：
一封装基板；
一天线结构；
一波导结构，配置在所述封装基板与所述天线结构之间；以及
一狭缝，设置于所述封装基板的上表面所配置的接合垫之间且与所述波导结构相对应设置。
2.如权利要求1所述的天线封装模块，其特征在于，所述波导结构包括：
一介电层，具有环形状；以及
一导电层，具有环形状，并配置在所述介电层的一内侧壁上，其中所述导电层的一内侧壁定义出一空腔。
3.如权利要求1所述的天线封装模块，其特征在于，所述波导结构包括：
一介电层，具有至少一穿孔于其中，其中所述介电层的一内侧壁是定义出一空腔；以及
一导电层，填充在所述介电层的所述至少一穿孔中。
4.如权利要求3所述的天线封装模块，其特征在于，所述介电层包括：
一介电环部分，其中是所述介电环部分的一内侧壁定义出所述空腔；以及
一介电盖部分，配置在所述介电环部分上，其中所述至少一穿孔是形成在所述介电环部分与所述介电盖部分中。
5.如权利要求1所述的天线封装模块，其特征在于，所述天线结构包括配置在一介电膜上的一天线元件与一反射层，所述反射层电性连接所述波导结构的一导电层。
6.如权利要求1所述的天线封装模块，其特征在于，所述天线结构耦接至一接地信号。
7.如权利要求1所述的天线封装模块，其特征在于，所述封装基板,具有一导电膜,且所述狭缝与所述导电膜为正交。
8.一种天线封装模块，其特征在于，包括：
一封装基板,具有一导电膜；
一天线结构；
一波导结构，配置在所述封装基板与所述天线结构之间；以及
一狭缝，设置于所述封装基板的上表面所配置的接合垫之间且与所述波导结构相对应设置，
其中，所述狭缝与所述导电膜为正交。
9.如权利要求8所述的天线封装模块，其特征在于，所述天线结构包括配置在一介电膜上的一天线元件与一反射层，所述反射层电性连接所述波导结构的一导电层。
10.如权利要求8所述的天线封装模块，其特征在于，所述天线结构耦接至一接地信号。
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