[发明专利]天线封装模块及其制造方法

说明书

一种天线封装模块及其制造方法。天线封装模块包括一封装基板、一天线基板与一波导结构。波导结构配置在封装基板与天线基板之间。波导结构具有一空腔。

本申请是申请人于2013年2月8日提交的、申请号为“201310050856.5”的、发明名称为“天线封装模块及其制造方法”的发明专利申请的分案申请。

技术领域

本发明是有关于一种天线封装模块及其制造方法。

背景技术

在一些电子装置中，例如高电子迁移率晶体管(HEMTS)与异双极性晶体管(HBTS)等高速半导体元件的MMIC，须处理高频信号，必须使用高频波导管作为一接线线。

在一般技术中，乃对配置于封装基板上的塑模材料中进行鑚孔，然后以导电材料填充塑模材料的孔洞来形成波导管。然而，以这种方式形成的波导管品质不稳定，传送/接收高频信号会造成阻抗匹配不佳，降低传送至天线的功率，导致系统效率变差，发射功率降低，无法达到需求的通信效果。再者，钻孔与填充导电材料的工艺复杂且昂贵，导致产品生产良率与产能的降低。

发明内容

本发明有关于一种天线封装模块及其制造方法。制造方法简单、成本低。

根据本发明的一方案，提出一种天线封装模块，包括一封装基板、一天线基板与一波导结构。波导结构配置在封装基板与天线基板之间。波导结构具有一空腔。

根据本发明的一另方案，提出一种天线封装模块的制造方法，包括以下步骤。于一封装基板上配置一波导结构。然后，利用一塑模材料将波导结构封装在封装基板与一天线基板之间。

为了对本发明的上述及其他方面有更佳的了解，下文特举较佳实施例，并配合附图，作详细说明如下：

附图说明

图1A绘示根据一实施例中天线封装模块的示意图。

图1B绘示图1A的部分上视图。

图2绘示根据一实施例中波导结构的横截面图。

图3绘示根据一实施例中波导结构的横截面图。

图4绘示根据一实施例中波导结构的横截面图。

图5A至图5E绘示根据一实施例中天线封装模块的制造方法。

符号说明：

102：封装基板；

104：介电膜；

106、108：接合垫；

110：导电膜；

112：晶粒；

114：黏着层；

116：焊线；

118：被动元件；

119：狭缝；

120、220、320、420：波导结构；

122、222、322、422：介电层；

124、224、324、424：导电层；

126、226、326：空腔；

128：塑模材料；

130：天线基板；

132：介电膜；

134：天线元件；

136：反射层；

140：黏着层；

142：模板；