[发明专利]激光处理方法、柔性产品的制造方法和显示装置

说明书

技术领域

本发明涉及显示领域，尤其涉及一种激光处理方法、柔性产品的制造方法 和显示装置。

背景技术

柔性技术是未来非常有前景的一种技术，未来将在平板显示器、太阳能、 照明、半导体等多领域得到广泛应用。随着柔性技术的发展，将会出现不同种 类各式各异的产品，但是各式各异的产品在其制造时对激光切割&剥离(Laser Cutting&Debanding)工艺而言，将是较大挑战。例如，在柔性产品的剥离工艺 中，由于激光长时间在芯片邦定区(ICBonding)区照射，容易对周边电路造成 损坏，影响产品良率。再例如，激光切割工艺中，如果切割路线不规则，具体 实施时难以精确控制，也容易对周边的功能器件或膜层造成破坏。

发明内容

本发明提供一种激光处理方法、柔性产品的制造方法和显示装置，可以避 免激光对待处理部位周边产生损坏，从而提高产品良品率。

为达到上述目的，本发明的实施例采用如下技术方案：

本发明实施例提供一种激光处理方法，包括:在待处理部件的正面或背面沉 积一层激光防护膜；剥离第一区域的所述激光防护膜，保留欲保护器件或功能 膜层对应区域的所述激光防护膜，所述第一区域至少包括欲进行激光处理的区 域；以所述激光防护膜为掩膜，进行激光处理工艺。

可选地，利用光刻工艺，剥离第一区域的所述激光防护膜，保留欲保护器 件或功能膜层对应区域的所述激光防护膜。

可选地，所述光刻工艺包括涂覆光刻胶、曝光和刻蚀工序。

可选地，所述激光防护膜为能够吸收激光辐射的薄膜。

可选地，所述激光防护膜包括下述任意一种材质的薄膜或者下述多种材质 的复合薄膜：

N型硅、P型硅、氧化铟锡、铟镓锌氧化物、铟锡锌氧化物。

可选地，所述激光处理工艺包括：激光切割工艺，和/或，激光剥离工艺。

本发明还提供另一种激光处理方法，包括:在掩膜板遮挡下进行激光处理工 艺；所述掩膜板的遮挡部分设置有激光防护膜，对应欲保护器件或功能膜层对 应区域；所述掩膜板的透光部分对应欲进行激光处理的区域。

本发明还提供一种柔性产品的制造方法，采用了上述任一项所述的激光处 理方法。

本发明还提供一种显示装置，制作过程采用了上述任一项所述的激光处理 方法。

本发明提供的激光处理方法、柔性产品的制造方法和显示装置，在激光处 理工艺之前，现将在待处理部件的正面或背面沉积一层激光防护膜，然后将激 光防护膜图案化，在欲保护器件或功能膜层对应区域保留上述激光防护膜，在 包括欲进行激光处理的第一区域将上述激光防护膜剥离，然后以图案化的激光 防护膜为掩膜，进行激光处理工艺，可以避免激光对待处理部位周边产生损坏， 从而提高产品良品率。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案，下面将对实施例中所需要 使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一 些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还 可以根据这些附图获得其它的附图。

图1为本发明实施例提供的激光处理方法流程图；

图2为本发明实施例提供的第一种具体实施例；

图3为本发明实施例提供的第二种具体实施例。

附图标记

10-透明基板，11-激光防护膜，12-待进行激光处理的薄膜层。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清 楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是 全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造 性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本发明保护的范围。

实施例

本发明实施例提供一种激光处理方法，如图1所示，该方法包括:

101、在待处理部件的正面或背面沉积一层激光防护膜；