[发明专利]电子器件的散热结构、穿戴式电子设备及其散热方法有效
| 申请号： | 201610154715.1 | 申请日： | 2016-03-17 |
| 公开（公告）号： | CN105744724B | 公开（公告）日： | 2018-09-21 |
| 发明（设计）人： | 梁华锋 | 申请（专利权）人： | 广东小天才科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 深圳青年人专利商标代理有限公司 44350 | 代理人： | 傅俏梅 |
| 地址： | 523000 广东省东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 电子器件 散热 结构 穿戴 电子设备 及其 方法 | ||
1.一种电子器件的散热结构，包括电路板和连接于所述电路板的电子器件，所述电路板连接有所述电子器件的表面设置有导电线路层，其特征在于，所述导电线路层的表面设置有导热阻焊油墨层，所述电子器件的底部和侧面与所述导热阻焊油墨层之间设置有导热性底部填充胶，所述电子器件罩设有屏蔽罩，所述屏蔽罩连接于所述电路板；所述电子器件的上端与所述屏蔽罩之间设置有导热性顶部填充胶，且所述导热性顶部填充胶的导热系数大于所述导热性底部填充胶的导热系数。
2.如权利要求1所述的电子器件的散热结构，其特征在于，所述底部导热性填充胶分别与所述电子器件、导热阻焊油墨层和屏蔽罩的内侧相接。
3.如权利要求1所述的电子器件的散热结构，其特征在于，所述导热性顶部填充胶与所述底部导热性填充胶相接触。
4.如权利要求1至3中任一项所述的电子器件的散热结构，其特征在于，所述屏蔽罩的顶部或/和外侧壁贴设有散热膜材。
5.一种穿戴式电子设备，其特征在于，所述穿戴式电子设备具有如权利要求1至4中任一项所述的电子器件的散热结构。
6.如权利要求5所述的穿戴式电子设备，其特征在于，所述穿戴式电子设备为智能手表。
7.一种穿戴式电子设备中电子器件的散热方法，其特征在于，于穿戴式电子设备中的电路板表面设置导热阻焊油墨层，将电子器件焊接于所述电路板，并于所述电子器件与所述导热阻焊油墨层之间填充导热性底部填充胶，导热性底部填充胶设置于所述电子器件的底部或/和侧面与所述导热阻焊油墨层之间，再于所述电子器件外扣上屏蔽罩并将所述屏蔽罩连接于所述电路板，所述电子器件工作时产生的部分热量通过导热性底部填充胶传导至电路板和屏蔽罩。
8.如权利要求7所述的穿戴式电子设备中电子器件的散热方法，其特征在于，于扣上屏蔽罩之前，在所述电子器件的上端设置有与所述屏蔽罩的内侧相接触的导热性顶部填充胶，所述电子器件工作时产生的部分热量通过导热性顶部填充胶传导至屏蔽罩。
9.如权利要求7或8所述的穿戴式电子设备中电子器件的散热方法，其特征在于，于所述屏蔽罩的顶面贴设散热膜材，所述屏蔽罩的部分热量通过散热膜材，辐射至外部环境中。
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