[发明专利]电子器件的散热结构、穿戴式电子设备及其散热方法

说明书

本发明适用于电子器件散热技术领域，公开了一种电子器件的散热结构、穿戴式电子设备及其散热方法。电子器件的散热结构，包括电路板和连接于所述电路板的电子器件，所述电路板连接有所述电子器件的表面设置有导电线路层，所述导电线路层的表面设置有导热阻焊油墨层，所述电子器件的底部或/和侧面与所述导热阻焊油墨层之间设置有导热性底部填充胶，所述电子器件罩设有屏蔽罩，所述屏蔽罩连接于所述电路板。所述穿戴式电子设备具有上述的电子器件的散热结构。本发明所提供的电子器件的散热结构、穿戴式电子设备及其散热方法，提高了导热和散热的效果，以保证电子器件可以可靠、稳定地工作，产品可靠性佳。

技术领域

本发明属于电子器件散热技术领域，尤其涉及一种电子器件的散热结构、穿戴式电子设备及其散热方法。

背景技术

目前的电子设备，例如穿戴式电子设备，以智能手表为例，其结构空间小，散热面积小，导致发热量大，整机温度高；如果采用常用的石墨散热膜贴附在IC表面，效果有限；如果采用铜箔等金属材料以增加散热面积，成本会上升而且无法减小产品的厚度。

发明内容

本发明的目的在于克服上述现有技术的不足，提供了一种电子器件的散热结构、穿戴式电子设备及其散热方法，其散热效果好，可靠性佳。

本发明的技术方案是：一种电子器件的散热结构，包括电路板和连接于所述电路板的电子器件，所述电路板连接有所述电子器件的表面设置有导电线路层，所述导电线路层的表面设置有导热阻焊油墨层，所述电子器件的底部或/和侧面与所述导热阻焊油墨层之间设置有导热性底部填充胶，所述电子器件罩设有屏蔽罩，所述屏蔽罩连接于所述电路板。

可选地，所述底部导热性填充胶分别与所述电子器件、导热阻焊油墨层和屏蔽罩的内侧相接。

可选地，所述电子器件的上端与所述屏蔽罩之间设置有导热性顶部填充胶。

可选地，所述导热性顶部填充胶与所述底部导热性填充胶相接触。

可选地，所述屏蔽罩的顶部或/和外侧壁贴设有散热膜材。

本发明还提供了一种穿戴式电子设备，所述穿戴式电子设备具有上述的电子器件的散热结构。

可选地，所述穿戴式电子设备为智能手表。

本发明还提供了一种穿戴式电子设备中电子器件的散热方法，于穿戴式电子设备中的电路板表面设置导热阻焊油墨层，将电子器件焊接于所述电路板，并于所述电子器件与所述导热阻焊油墨层之间填充导热性底部填充胶，再于所述电子器件外扣上屏蔽罩并将所述屏蔽罩连接于所述电路板，所述电子器件工作时产生的部分热量通过导热性底部填充胶传导至电路板和屏蔽罩。

可选地，于扣上屏蔽罩之前，在所述电子器件的上端设置有与所述屏蔽罩的内侧相接触的导热性顶部填充胶，所述电子器件工作时产生的部分热量通过导热性顶部填充胶传导至屏蔽罩。

可选地，于所述屏蔽罩的顶面贴设散热膜材，所述屏蔽罩的部分热量通过散热膜材，辐射至外部环境中。

本发明所提供的电子器件的散热结构、穿戴式电子设备及其散热方法，导热性底部填充胶可以降低热阻，使电子器件工作时产生的热量可以及时、高效地传导至外部，导热、散热效果好，而且，无需采用铜箔等增加散热面积，应用成本低，且可以有效减小产品的厚度，以满足产品轻薄化的需求。导热性顶部填充胶不仅与电子器件、屏蔽罩相接触，同时还与导热性底部填充胶相接触，进一步提高了导热和散热的效果，以保证电子器件可以可靠、稳定地工作，产品可靠性佳。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。