[发明专利]一种电子组装用增强型焊柱及其制备方法

权利要求书

1.一种电子组装用增强型焊柱，其特征在于：包括焊柱本体(1)，所述焊 柱本体(1)为铅锡合金柱，所述焊柱本的外壁设有覆铜带(2)，所述覆铜带(2) 表面设有阻焊剂，所述覆铜带(2)为螺旋形，所述螺旋形的覆铜带(2)间填 充有合金填充物，该合金填充物为焊接性更好铅锡合金材料(3)。

2.根据权利要求1所述的一种电子组装用增强型焊柱，其特征在于：所述 焊柱本体(1)的直径为0.3～0.45mm。

3.根据权利要求1所述的一种电子组装用增强型焊柱，其特征在于：所述 覆铜带(2)的宽度为0.2～0.31mm，厚度为0.01～0.07mm。

4.根据权利要求1所述的一种电子组装用增强型焊柱，其特征在于：所述 螺旋形覆铜带(2)之间的间隙为0.2～0.23mm。

5.根据权利要求1所述的一种电子组装用增强型焊柱，其特征在于：所述 焊柱本体(1)中铅含量为9.5％～20.5％，锡含量为79.5％～90.5％。

6.根据权利要求1所述的一种电子组装用增强型焊柱，其特征在于：所述 覆铜带(2)间填充的铅锡合金材料(3)中铅含量为35％～40％，锡含量为60％～ 65％。

7.一种电子组装用增强型焊柱的制备方法，其特征在于：包括下列步骤：

第一步：制作需要的合金，分别为用来制作焊柱本体(1)的第一铅锡合金 和用来填充的第二铅锡合金；

第二步：将第一合金通过拉丝设备制作为实芯的线状体；

第三步：通过电镀法或者焊接法将覆铜带(2)固定在线状体表面，制作螺 旋形的覆铜带(2)；

第四步：在覆铜带(2)表面涂覆阻焊剂；

第五步：通过电镀法或者回焊法将第二合金填充在螺旋形的覆铜带(2)间；

第六步：通过裁切机将加工好的线状体裁切为所需长度规格的焊柱；

第七步：将裁切好的焊柱进行抗氧化处理；

第八步：将抗氧化处理后的焊柱分检包装。

8.根据权利要求7所述的一种电子组装用增强型焊柱的制备方法，其特征 在于：所述第六步将加工好的线状体裁切为长度为200mm的焊柱。