[发明专利]一种电子组装用增强型焊柱及其制备方法

说明书

技术领域

本发明涉及微电子封装技术领域，具体的为一种电子组装用增强型焊柱及其制备方法。

背景技术

在航空航天、军工企业以及一些高精密电子元件的封装中(陶瓷柱栅阵列封装CCGA)由于使用环境的需求，需要一些高熔点的焊锡材料。高熔点的铅锡合金的锡柱便是一种的一种，但是由于铅的特性比较柔软，容易在封装过程中变形，造成封装缺陷，因此有必要设计一种增强型的焊柱来代替传统的焊柱，来满足封装发展的需要。

发明内容

本发明提出一种电子组装用增强型焊柱及其制备方法，提了焊柱的强度，满足封装的需求。

本发明的技术方案是这样实现的：一种电子组装用增强型焊柱，包括焊柱本体，所述焊柱本体为铅锡合金柱，所述焊柱本的外壁设有覆铜带，所述覆铜带表面设有阻焊剂，所述覆铜带为螺旋形，所述螺旋形的覆铜带间填充有合金填充物，该合金填充物为铅锡合金材料。

进一步的，所述焊柱本体的直径为0.3～0.45mm。

进一步的，所述覆铜带的宽度为0.2～0.31mm，厚度为0.01～0.07mm。

进一步的，所述螺旋形覆铜带之间的间隙为0.2～0.23mm。

进一步的，所述焊柱本体中铅含量为9.5％～20.5％，锡含量为79.5％～90.5％。

进一步的，所述覆铜带间填充的铅锡合金材料中铅含量为35％～40％，锡含量为60％～65％。

进一步的，一种电子组装用增强型焊柱的制备方法，包括下列步骤：

第一步：制作需要的合金，分别为用来制作焊柱本体的第一铅锡合金和用来填充的第二铅锡合金；

第二步：将第一合金通过拉丝设备制作为实芯的线状体；

第三步：通过电镀法或者焊接法将覆铜带固定在线状体表面，制作螺旋形的覆铜带；

第四步：在覆铜带表面涂覆阻焊剂；

第五步：通过电镀法或者回焊法将第二合金填充在螺旋形的覆铜带间；

第六步：通过裁切机将加工好的线状体裁切为所需长度规格的焊柱；

第七步：将裁切好的焊柱进行抗氧化处理；

第八步：将抗氧化处理后的焊柱分检包装。

进一步的，所述第六步将加工好的线状体裁切为长度为1-3mm的焊柱。

本发明的有益效果为：本发明的一种电子组装用增强型焊柱及其制备方法，通过在铅锡合金柱表层设置覆铜带，并在覆铜带见填充强度更高的铅锡合金，提高了焊柱的整体强度，在封装过程中焊柱不会变形，保证封装的质量，提高了焊柱的适用性。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本发明实施例的结构示意图；

图2为A-A剖视图。

图中：1、焊柱本体；2、覆铜带；3、铅锡合金材料。

具体实施方式

下面将结合附图对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

如图1和图2所示一种电子组装用增强型焊柱，包括焊柱本体1，焊柱本体1为铅锡合金柱，焊柱本的外壁设有覆铜带2，覆铜带2表面设有阻焊剂，覆铜带2为螺旋形，螺旋形的覆铜带2间填充有合金填充物，该合金填充物为铅锡合金材料3。

焊柱本体1的直径为0.3～0.45mm。

覆铜带2的宽度为0.2～0.31mm，厚度为0.01～0.07mm。

螺旋形覆铜带2之间的间隙为0.2～0.23mm。

焊柱本体1中铅含量为9.5％～20.5％，锡含量为79.5％～90.5％。

覆铜带2间填充的铅锡合金材料3中铅含量为35％～40％，锡含量为60％～65％。

一种电子组装用增强型焊柱的制备方法，包括下列步骤：

第一步：制作需要的合金，分别为用来制作焊柱本体1的第一铅锡合金和用来填充的第二铅锡合金；

第二步：将第一合金通过拉丝设备制作为实芯的线状体；