[发明专利]防焊印刷均匀的方法

权利要求书

1.防焊印刷均匀的方法，其特征在于，在网版的曝光台面中间标示网框及印刷图形的放置位置，根据网框和印刷图形的尺寸设计刮刀底座的尺寸，将刮刀底座安装在网框的中间，所述刮刀底座上固接刮刀，将刮刀移至网版的上方中间，刮刀下压，调整刮刀的高度，记录刮刀刚接触PCB板面的刻度，刮刀抬起，再将刮刀两边的旋钮向下旋转2圈，锁紧，用油墨对铜板进行印刷，印刷后静置2min，对铜板上的油墨厚度进行量测。

2.根据权利要求1所述的防焊印刷均匀的方法，其特征在于，所述刮刀底座的宽度比网框的宽度小20cm，刮刀底座的宽度比印刷图形的宽度大5cm以上。

3.根据权利要求1或2所述的防焊印刷均匀的方法，其特征在于，所述刮刀底座到网框的相对两边的距离相同。

4.根据权利要求3所述的防焊印刷均匀的方法，其特征在于，所述铜板上的油墨厚度采用湿膜厚度量测仪进行量测。

5.根据权利要求4所述的防焊印刷均匀的方法，其特征在于，所述铜板上的油墨厚度选取铜板左侧、中间和右侧各两点进行量测。

6.根据权利要求5所述的防焊印刷均匀的方法，其特征在于，所述铜板左侧、中间和右侧各两点量测油墨厚度的极差管控在5um以内。