[发明专利]防焊印刷均匀的方法

说明书

防焊印刷均匀的方法，在网版的曝光台面中间标示网框及印刷图形的放置位置，根据网框和印刷图形的尺寸设计刮刀底座的尺寸，将刮刀底座安装在网框的中间，所述刮刀底座上固接刮刀，将刮刀移至网版的上方中间，刮刀下压，调整刮刀的高度，记录刮刀刚接触PCB板面时的刻度，刮刀抬起，再将刮刀两边的旋钮向下旋转2圈，锁紧，用油墨对铜板进行印刷，印刷后静置2min，对铜板上的油墨厚度进行量测。本发明作业方式简单，易操作，易掌握，适用范围广；油墨厚度均匀，利于后续工序的进行，成品优良率大大提高。

技术领域

本发明涉及PCB板技术加工领域，特别是防焊印刷均匀的方法。

背景技术

PCB板，又称印刷电路板、印刷线路板，简称印制板，以绝缘板为基材，切成一定尺寸，其上至少附有一个导电图形，并布有孔(如元件孔、紧固孔、金属化孔等)，并实现电子元器件之间的相互连接。由于这种板是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板。这种电路板在生产过程中需要进行防焊印刷。

目前，常用的防焊印刷流程为：前处理-印刷-曝光-显影，前处理为清洁板面，增加粗糙度；印刷是在板面印上一层油墨；预烤是将印刷后的油墨初步固化，以便曝光作业；曝光是影像转移的过程，再通过显影露出所需要的焊盘。

印刷的过程中，最下层为PCB板，中间为网版，上面为刮刀，将油墨倒在网版上，通过刮刀压力并匀速行走，将油墨均匀的涂到PCB板面上；网版与PCB板之间有一定的距离预防粘板、积墨等品质问题，刮刀越长两边由于网版张力的影响，刮刀两边压到板面上的压力会比中间小，易会出现油墨两边厚，中间薄的现象；另，由于调机方式是在印刷过程中调整，会造成刮刀两边压力不一致。印刷时的油墨厚度均匀性直接影响成品品质，且因网版张力与刮刀的水平有关，板子尺寸越大油墨厚度均匀性越差，曝光的过程中曝光能量不好管控，易出现油墨厚的区域，因底层油墨吸收UV光较少，聚合不完全，在显影时容易显影过度；油墨薄的区域吸收UV光较多，造成开窗偏小。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是，克服现有技术存在的上述缺陷，提供一种能控制油墨厚度均匀性，作业方式简单的防焊印刷均匀的方法。

本发明解决其技术问题所采用的技术方案是，防焊印刷均匀的方法，在网版的曝光台面中间标示网框及印刷图形的放置位置，根据网框和印刷图形的尺寸设计刮刀底座的尺寸，将刮刀底座安装在网框的中间，所述刮刀底座上固接刮刀，将刮刀移至网版的上方中间，刮刀下压，调整刮刀的高度，记录刮刀刚接触PCB板面的刻度，刮刀抬起，再将刮刀两边的旋钮向下旋转2圈，锁紧，用油墨对铜板进行印刷，印刷后静置2min，对铜板上的油墨厚度进行量测。

进一步，所述刮刀底座的宽度比网框的宽度小20cm，刮刀底座的宽度比印刷图形的宽度大5cm以上。

进一步，所述刮刀底座到网框的相对两边的距离相同。

进一步，所述铜板上的油墨厚度采用湿膜厚度量测仪进行量测。

进一步，所述铜板上的油墨厚度选取铜板左侧、中间和右侧各两点进行量测。

进一步，所述铜板左侧、中间和右侧各两点量测油墨厚度的极差管控在5um以内。

进一步，所述油墨在印刷时的添加方式为少量多次。