[发明专利]固态图像拾取设备有效
申请号: | 201610164142.0 | 申请日: | 2011-07-04 |
公开(公告)号: | CN105720067B9 | 公开(公告)日: | 2019-11-19 |
发明(设计)人: | 下津佐峰生 | 申请(专利权)人: | 佳能株式会社 |
主分类号: | H01L27/146 | 分类号: | H01L27/146 |
代理公司: | 11038 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人: | 周博俊<国际申请>=<国际公布>=<进入 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 固态 图像 拾取 设备 | ||
提供了一种固态图像拾取设备。该固态图像拾取设备具有:第一基板,具有设置在第一基板的主面上的光电转换器;第一布线结构,具有包含导电材料的第一接合部分;第二基板,在第二基板的主面上具有外围电路的一部分;以及第二布线结构,具有包含导电材料的第二接合部分。此外,第一接合部分和第二接合部分被接合为使得第一基板、第一布线结构、第二布线结构以及第二基板依次设置。此外,第一接合部分的导电材料和第二接合部分的导电材料被扩散防止膜包围。
本申请是申请日为2011年7月4日的、申请号为201180033415.3(国际申请号为PCT/JP2011/003796)以及发明名称为“固态图像拾取设备”的发明专利申请的分案申请。
技术领域
本发明涉及一种固态图像拾取设备的接合部分。
背景技术
在用于数字静物照相机、便携式摄像机等的CCD型和放大型固态图像拾取设备中,为了获得高清晰度图像,需要减小像素的尺寸。然而,随着像素的尺寸越来越减小,光电转换器的在像素中的检测光的光接收面积减小,并且灵敏度降低。
在PTL 1中,已经公开了一种固态图像拾取设备,其中,在作为放大型固态图像拾取设备的CMOS型固态图像拾取设备中,为了确保光电转换器的光接收区域,具有光电转换器和转移晶体管的第一基板和具有其它电路的第二基板彼此接合。在PTL 1中,对于该接合,针对每个像素使用铜接合焊盘。
[引文列表]
[专利文献]
[PTL1]日本专利公开No.2006-191081
发明内容
[技术问题]
然而,根据PTL 1中公开的接合方法,在一些情况下,铜可能从铜接合焊盘扩散到第一基板和/或第二基板。当该金属杂质在半导体区 域中混合时,由此可能生成暗电流和/或泄漏电流,结果,在待获得的图像数据上生成白斑等。此外,当该金属杂质在形成晶体管的半导体区域中混合时,易于发生泄漏电流的生成和/或阈值的变化,结果,在一些情况下可能出现操作故障。具体地说,在具有好几万或更多像素(即好几万或更多接合部分)的固体图像拾取设备中,可能从这些接合部分产生严重污染。当具有高扩散系数的导电材料(如铜)用于接合部分时,以上描述的现象易于发生。
相应地,本发明提供一种能够抑制暗电流和/或泄漏电流的生成的固态图像拾取设备。
[问题的解决方案]
本发明的固态图像拾取设备包括:第一基板,具有设置在第一基板的主面上的光电转换器;第一布线结构,设置在第一基板的主面上并且具有包含导电材料的第一接合部分;第二基板,在第二基板的主面上具有包括控制电路和基于光电转换器的电荷而读出信号的读出电路的外围电路的一部分;以及第二布线结构,设置在第二基板的主面上并且具有包含导电材料的第二接合部分,其中,第一接合部分和第二接合部分被彼此接合为使得第一基板、第一布线结构、第二布线结构以及第二基板依次设置,以及第一接合部分的导电材料和第二接合部分的导电材料被扩散防止膜包围。
[本发明的有益效果]
相应地,本发明可以提供一种能够抑制暗电流和/或泄漏电流的生成的固态图像拾取设备。
附图说明
[图1]图1是根据实施例1的固态图像拾取设备的示意性截面图。
[图2A]图2A是根据实施例1的固态图像拾取设备的示意性平面图。
[图2B]图2B是根据实施例1的固态图像拾取设备的示意性平面 图。
[图3]图3是根据实施例1的固态图像拾取设备的电路图。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
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