[发明专利]一种现场无损去除导体铠甲的方法

权利要求书

1.一种现场无损去除导体铠甲的方法，其特征在于：包括割环向槽、铣径向对称槽和剥铠甲三个步骤；

其中割环向槽的步骤，用三爪夹紧机构夹住待剥铠甲的导体，再使用锯片铣刀环绕导体对导体铠甲进行环绕切割，通过精密移动滑台调节锯片铣刀，实现多次进给，从而达到需要切割的深度，锯片铣刀切割的深度小于铠甲的厚度，防止破坏铠甲内部的超导丝；

铣径向对称槽的步骤，用V型夹具固定导体，启动铣削刀头，调整铣削刀头的进给量，从导体的上端确定径向槽位置后，通过左右移动副带动铣削刀头铣径向槽，当铣径向槽达到所需要求后，松开V型夹具，翻转导体，重新固定，重复上述步骤铣对称侧径向槽，径向槽的深度小于铠甲的厚度，防止破坏铠甲内部的超导丝；

剥铠甲的步骤，将去铠甲工装装在导体端部，拧紧螺栓，使去铠甲工装的左右两半分体分别对铠甲左右两半部分产生剥离拉力，着力点为导体上下两侧铣出的径向槽，使导体铠甲裂开，随后松开去铠甲工装，把工装沿导体向后移动，再拧紧螺栓，依次重复上面步骤，直至铠甲完全裂开。

2.根据权利要求1所述的现场无损去除导体铠甲的方法，其特征在于：所述割环向槽的步骤是用环向槽专机完成的，环向槽专机包括用于夹持导体的三爪夹紧机构，用于安装和调节锯片铣刀的精密移动滑台，精密移动滑台固定在围绕导体轴心自转的旋转机构上，所述精密移动滑台上还设置有驱动锯片铣刀工作的动力部分，所述旋转机构由手轮驱动。

3.根据权利要求1所述的现场无损去除导体铠甲的方法，其特征在于：所述铣径向对称槽的步骤是用铣径向对称槽专机完成的，铣径向对称槽专机包括用于夹持导体的V型夹具，V型夹具由左右两半部分对合实现夹持，V型夹具夹持导体后，上端具有供铣削刀头穿过的间隙；铣削刀头安装在升降机构上并由电机驱动，电机及升降机构设置在左右移动副上，左右移动副由设置在导轨上的左右移动平台和驱动左右移动平台的气缸构成。

4.根据权利要求3所述的现场无损去除导体铠甲的方法，其特征在于：所述左右移动平台上还设置有前后移动板，前后移动板通过前后调节手轮控制，所述电机及升降机构设置在该前后移动板上。

5.根据权利要求1所述的现场无损去除导体铠甲的方法，其特征在于：所述剥铠甲的步骤是用去铠甲工装完成的，去铠甲工装由左右两半分体构成，两半分体上均设置有螺栓，螺栓均穿过一半分体与另一半分体内侧面接触，通过旋紧螺栓使左右两半分体分别对铠甲左右两半部分产生剥离拉力，着力点为导体上下两侧铣出的径向槽，使导体铠甲裂开。