[发明专利]一种现场无损去除导体铠甲的方法

说明书

技术领域

本发明涉及导体铠甲无损剥离技术领域，尤其涉及一种现场无损去除导体铠甲的方法。

背景技术

导体结构如图1、图2所示，其与接头盒焊接前需要去除长度约为700mm的不锈钢铠甲，要求精度高，操作环境洁净，不损伤超导丝。

导体去铠甲的传统方法是采用大型数控机床切割去铠甲，具有工作环境无法满足洁净要求，操作复杂，无法加工长导体等问题，所以就需要一种专门的工艺方法来现场无损去除导体铠甲。本申请就是为此类情况而研发的，从而能更好地满足企业或科研中的需求，促进企业或科研的发展。

图2中的附图标记：A1-不锈钢铠甲、A2-不锈钢皮、A3-超导丝。

发明内容

本发明的目的在于提供一种现场无损去除导体铠甲的方法，以解决上述技术问题。

本发明为解决上述技术问题采用以下技术方案来实现：

一种现场无损去除导体铠甲的方法，其特征在于：包括割环向槽、铣径向对称槽和剥铠甲三个步骤；

其中割环向槽的步骤，用三爪夹紧机构夹住待剥铠甲的导体，再使用锯片铣刀环绕导体对导体铠甲进行环绕切割，通过精密移动滑台调节锯片铣刀，实现多次进给，从而达到需要切割的深度，锯片铣刀切割的深度小于铠甲的厚度，防止破坏铠甲内部的超导丝；

铣径向对称槽的步骤，用V型夹具固定导体，启动铣削刀头，调整铣削刀头的进给量，从导体的上端确定径向槽位置后，通过左右移动副带动铣削刀头铣径向槽，当铣径向槽达到所需要求后，松开V型夹具，翻转导体，重新固定，重复上述步骤铣对称侧径向槽，径向槽的深度小于铠甲的厚度，防止破坏铠甲内部的超导丝；

剥铠甲的步骤，将去铠甲工装装在导体端部，拧紧螺栓，使去铠甲工装的左右两半分体分别对铠甲左右两半部分产生剥离拉力，着力点为导体上下两侧铣出的径向槽，使导体铠甲裂开，随后松开去铠甲工装，把工装沿导体向后移动，再拧紧螺栓，依次重复上面步骤，直至铠甲完全裂开。

作为优选，所述割环向槽的步骤是用环向槽专机完成的，环向槽专机包括用于夹持导体的三爪夹紧机构，用于安装和调节锯片铣刀的精密移动滑台，精密移动滑台固定在围绕导体轴心自转的旋转机构上，所述精密移动滑台上还设置有驱动锯片铣刀工作的动力部分，所述旋转机构由手轮驱动。

三爪夹紧机构是用偏心盘同时控制三爪夹紧的，能良好地保证夹紧的同心度，并且锯片铣刀的进给由精密移动滑台控制，能精确地控制进给的尺寸，并且可以切割导体上的任意一段位置,且能在现场实施切割，大大提高了环向槽专机的适用范围和实用性。

作为优选，所述铣径向对称槽的步骤是用铣径向对称槽专机完成的，铣径向对称槽专机包括用于夹持导体的V型夹具，V型夹具由左右两半部分对合实现夹持，V型夹具夹持导体后，上端具有供铣削刀头穿过的间隙；铣削刀头安装在升降机构上并由电机驱动，电机及升降机构设置在左右移动副上，左右移动副由设置在导轨上的左右移动平台和驱动左右移动平台的气缸构成。

所述左右移动平台上还设置有前后移动板，前后移动板通过前后调节手轮控制，所述电机及升降机构设置在该前后移动板上。

铣径向对称槽专机的铣削刀头能前后、左右、上下无极调节，且前后调节采用滚珠丝杠结构传动，定位准确，操控性能良好。

作为优选，所述剥铠甲的步骤是用去铠甲工装完成的，去铠甲工装由左右两半分体构成，两半分体上均设置有螺栓，螺栓均穿过一半分体与另一半分体内侧面接触，通过旋紧螺栓使左右两半分体分别对铠甲左右两半部分产生剥离拉力，着力点为导体上下两侧铣出的径向槽，使导体铠甲裂开。

剥铠甲工装通过拧紧螺栓使工装的左右两个螺栓对顶对面的一半分体，直到铠甲裂开，然后把工装向后移动，重复操作直到铠甲全部裂开，既不损坏铠甲里的导线又容易操作，简单实用，非常方便在现场操作，适用性和实用性都非常强。

本发明的有益效果是：

本发明去铠甲可以是导体上的任意一段，且去铠甲后不会损伤导体内的导线(超导丝),可以在现场实现，大大增加了其实用性与适用性。

本发明结构简单，设计新颖，可以迅速、有效、高质量地完成导体的现场无损去铠甲。

附图说明

图1为本发明的导体的结构示意图；

图2为图1中A处的局部放大图；

图3为环向槽专机的结构示意图；

图4为铣径向对称槽专机的结构示意图；

图5为去铠甲工装的结构示意图。

具体实施方式