[发明专利]使用探针卡的方法及系统有效
申请号: | 201610167556.9 | 申请日: | 2016-03-23 |
公开(公告)号: | CN107422241B | 公开(公告)日: | 2019-10-15 |
发明(设计)人: | 刘昌明;林建豪;许仕桦;许寗钧 | 申请(专利权)人: | 创意电子股份有限公司;台湾积体电路制造股份有限公司 |
主分类号: | G01R31/26 | 分类号: | G01R31/26;G01R1/073 |
代理公司: | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人: | 徐金国 |
地址: | 中国台湾新*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 使用 探针 方法 系统 及其 装置 | ||
1.一种使用探针卡的方法,其特征在于,包含:
(a)提供一探针卡装置,该探针卡装置具有一电路基板与多个探针,该电路基板的一基准平面具有三个不共线的第一辨识标记,所述第一辨识标记与该基准平面处于同一平面;
(b)移动该探针卡装置,使得该基准平面面对一载台的一晶圆承载面;
(c)判断所述第一辨识标记所定义出的一第一共面是否平行该晶圆承载面,其中步骤(c)还包含:
分别侦测所述第一辨识标记;
分析出所述第一辨识标记的座标位置;
依据所述第一辨识标记的座标位置,计算出该第一共面于一个三维空间座标系统内的一第一平面函数;
判断该第一平面函数是否平行该晶圆承载面的一第二平面函数;以及
当判断出该第一平面函数不平行该第二平面函数,则认定该基准平面不平行该晶圆承载面;
(d)当判断出该第一共面不平行该晶圆承载面,调整该电路基板的水平度,以致该第一共面平行该晶圆承载面;以及
(e)将所述探针触接并测试该晶圆承载面上所承载的一晶圆。
2.根据权利要求1所述的使用探针卡的方法,其特征在于,其中步骤(c)的判断该第一平面函数是否平行该第二平面函数之前,还包含:
分别侦测该晶圆承载面的至少三个不共线的第二辨识标记,其中所述第二辨识标记与该晶圆承载面共平面;
分析出所述第二辨识标记的座标位置;以及
依据所述第二辨识标记的座标位置,计算出所述第二辨识标记所定义出的一第二共面于该三维空间座标系统内的该第二平面函数。
3.根据权利要求1所述的使用探针卡的方法,其特征在于,其中步骤(d)还包含:
调整螺设于该电路基板上的多个微调螺丝的至少其中之一,以调整该电路基板的该基准平面的水平度。
4.根据权利要求1所述的使用探针卡的方法,其特征在于,其中步骤(a)还包含:
使该电路基板的该基准平面平行所述探针的针头末端所共同界定出一虚拟平面。
5.根据权利要求4所述的使用探针卡的方法,其特征在于,其中使该基准平面平行该虚拟平面的步骤还包含:
分别侦测所述第一辨识标记;
分析出所述第一辨识标记的座标位置;
依据所述第一辨识标记的座标位置,计算出该第一共面于一个三维空间座标系统内的一第一平面函数;
侦测所述探针的针头末端所共同界定出该虚拟平面,并依据该虚拟平面计算出一第三平面函数;
判断该第一平面函数是否平行该第三平面函数;
当判断出该第一平面函数不平行该第三平面函数,调整所述针头位置;以及
再次侦测并计算该虚拟平面的该第三平面函数、判断该第一平面函数是否平行该第三平面函数以及调整所述针头位置的步骤,直到该第一平面函数平行该第三平面函数为止。
6.根据权利要求4所述的使用探针卡的方法,其特征在于,其中使该基准平面平行该虚拟平面的步骤还包含:
判断所述探针针头末端是否彼此齐平并共同界定出该虚拟平面;
当判断出所述探针针头末端无法共同界定出该虚拟平面,调整所述探针针头末端;以及
重复判断所述探针针头末端是否共同界定出该虚拟平面以及调整所述探针针头末端的步骤,直到所述探针针头末端彼此齐平得以共同界定出的该虚拟平面。
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