[发明专利]使用探针卡的方法及系统

说明书

一种使用探针卡的方法及系统。使用探针卡的方法包含多个步骤如下。提供一探针卡装置，探针卡装置的一电路基板的一基准平面具有三个辨识标记；移动探针卡装置，使该基准平面面对载台的晶圆承载面；判断辨识标记所定义出的共面是否平行晶圆承载面；当不平行晶圆承载面时，调整电路基板的水平度，直到基准平面平行晶圆承载面为止。本发明的使用探针卡的方法更容易维持探针卡的测试性能的精准度。

技术领域

本发明有关于一种使用探针卡的方法、系统及其探针卡装置。

背景技术

传统探针卡装置透过多个探针分别触接待测物(Device Under Test，DUT)的电性端子，以供对待测物进行测试的存取。通常来说，在探针卡装置对待测物进行测试之前，探针卡装置必须被水平地安装。传统方式中，探针卡装置是根据这些探针的针头末端所界定的平面作为水平度的依据。

然而，若这些探针的高度差异过大，将导致这些探针的针头末端无法界定明显的平面，不易控制探针卡装置本身所处的水平程度，无法保证这些探针能够全面地且确实地接触到待测物的所有电性端子，进而导致测试性能的失准。

为此，若能提供一种解决方案的设计，可解决上述需求，让业者于竞争中脱颖而出，即成为亟待解决的一重要课题。

发明内容

有鉴于此，本发明的一目的在于提供一种使用探针卡的方法、系统及其探针卡装置，用以解决以上先前技术所提到的困难。

依据本发明的一实施方式，此种使用探针卡的方法包含步骤(a)～步骤(e)如下。在步骤(a)中，提供一探针卡装置，探针卡装置具有一电路基板与多个探针，电路基板的一基准平面具有至少三个不共线的第一辨识标记，第一辨识标记与基准平面共平面；在步骤(b)中，移动探针卡装置，使得基准平面面对一载台的一晶圆承载面；在步骤(c)中，判断这些第一辨识标记所定义出的第一共面是否平行上述晶圆承载面；在步骤(d)中，当判断出此第一共面不平行晶圆承载面，调整电路基板的水平度；在步骤(e)中，将这些探针触接并测试晶圆承载面上所承载的一晶圆。

如此，相较于由这些探针的针头末端所共同界定出的虚拟平面作为探针卡装置水平度的评估基准，本实施方式由这些第一辨识标记所定义出的第一共面作为探针卡装置水平度的评估基准，更容易确保探针卡装置与载台的晶圆承载面相互平行，让这些探针能够更全面地且确实地接触到待测物的所有电性端子，进而维持测试性能的精准度。

在本发明一或多个实施方式中，上述步骤(c)还包含步骤如下。分别侦测基准平面的这些第一辨识标记。分析出这些第一辨识标记的座标位置。依据这些第一辨识标记的座标位置，计算出上述第一共面于一个三维空间座标系统内的一第一平面函数。判断第一平面函数是否平行晶圆承载面的一第二平面函数。当判断出第一平面函数不平行第二平面函数，则认定基准平面不平行晶圆承载面。

在本发明一或多个实施方式中，上述步骤(c)的判断第一平面函数是否平行第二平面函数之前，还包含步骤如下。分别侦测晶圆承载面的至少三个不共线的第二辨识标记，第二辨识标记与晶圆承载面共平面；分析出这些第二辨识标记的座标位置；以及依据这些第二辨识标记的座标位置，计算出晶圆承载面于三维空间座标系统内的第二平面函数。

在本发明一或多个实施方式中，上述步骤(d)还包含步骤如下。调整螺设于电路基板上的多个微调螺丝的至少其中之一，以调整电路基板的基准平面的水平度。

在本发明一或多个实施方式中，上述步骤(a)还包含步骤如下。使电路基板的基准平面平行这些探针的针头末端所共同界定出一虚拟平面。