[发明专利]一种高频信号线布线结构及PCB板有效
| 申请号： | 201610169941.7 | 申请日： | 2016-03-23 |
| 公开（公告）号： | CN105611723B | 公开（公告）日： | 2018-06-29 |
| 发明（设计）人： | 吴月;杨飞;何敏;王雨 | 申请（专利权）人： | 京东方科技集团股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人： | 刘悦晗;陈源 |
| 地址： | 100015 *** | 国省代码： | 北京;11 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 高频信号线 布线结构 测试窗口 测试点 测试 焊盘 连接线 长度匹配 高频信号 焊盘区域 铜箔覆盖 有效解决 直接测试 连接端 同步性 布线 铜箔 元器件 去除 裸露 传输 便利 延伸 保证 | ||
1.一种高频信号线布线结构，包括焊盘、高频信号线和铜箔，高频信号线焊接于焊盘上，其特征在于，高频信号线与焊盘的连接端从焊盘区域向外延伸形成测试部，所述铜箔覆盖于所述焊盘和测试部上，所述铜箔上测试部的位置开设有用于裸露所述高频信号线的测试窗口。
2.如权利要求1所述的高频信号线布线结构，其特征在于，所述测试部的长度大于所述焊盘的长度。
3.如权利要求2所述的高频信号线布线结构，其特征在于，所述铜箔的长度小于所述测试部的长度与所述焊盘的长度之和。
4.如权利要求3所述的高频信号线布线结构，其特征在于，所述铜箔的长度为所述焊盘的长度的2倍。
5.如权利要求1所述的高频信号线布线结构，其特征在于，所述铜箔的宽度与所述焊盘的宽度相等。
6.如权利要求1所述的高频信号线布线结构，其特征在于，焊盘的第一边缘在所述铜箔上的投影与测试窗口的第一边缘相距第一预设距离；所述焊盘的第一边缘为与所述测试窗口相邻的边缘，所述测试窗口的第一边缘为与所述焊盘相邻的边缘。
7.如权利要求6所述的高频信号线布线结构，其特征在于，除所述测试窗口的第一边缘之外的测试窗口的其他边缘与铜箔的相应边缘相距第二预设距离。
8.如权利要求7所述的高频信号线布线结构，其特征在于，所述第一预设距离大于第二预设距离。
9.一种PCB板，其特征在于，所述PCB板包括如权利要求1-8任一项所述的高频信号线布线结构。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于京东方科技集团股份有限公司，未经京东方科技集团股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201610169941.7/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种BGA基板的涂布吸附装置
- 下一篇：一种用于楼道灯开关的信息系统
