[发明专利]一种高频信号线布线结构及PCB板

说明书

本发明提供一种高频信号线布线结构及PCB板，通过将高频信号线与焊盘的连接端从焊盘区域向外延伸形成测试部，利用铜箔覆盖焊盘和测试部，并在铜箔上测试部的位置开设测试窗口，从而将高频信号线裸露出来，以便在测试窗口处直接测试高频信号，这样，可以去除现有的圆形测试点，有效解决PCB空间不足的问题，为其他元器件布线提供便利；相应的，去除了高频信号线与圆形测试点的连接线，使得每对高频信号线的长度匹配更精准，从而保证高频信号线传输的同步性。

技术领域

本发明涉及半导体设备制造技术领域，具体涉及一种高频信

号线布线结构及PCB板。

背景技术

在PCB(Printed Circuit Board，印刷线路板)技术领域，现有的高频信号线布线结构不但包括高频信号线、焊盘等结构，还包括圆形测试点，圆形测试点与高频信号线相连，用于测试高频信号线传输的高频信号。

现有的高频信号线布线结构存在以下缺陷：

1、由于每对高频信号线均连接圆形测试点，且圆形测试点在PCB上所占面积较大，而在圆形测试点所在区域无法排布其他线路，造成PCB元器件拥挤、空间不足。

2、每条高频信号线与圆形测试点的圆心处通过一段走线相连，该段走线的存在容易造成每对高频信号线长度匹配的差异，从而影响高频信号线传输的同步性。

因此，亟需一种高频信号线布线结构及PCB板以解决上述技术问题。

发明内容

本发明针对现有技术中存在的上述不足，提供一种高频信号线布线结构及PCB板，用以解决PCB空间不足、高频信号线长度匹配差异的问题。

本发明为解决上述技术问题，采用如下技术方案：

本发明提供一种高频信号线布线结构，包括焊盘、高频信号线和铜箔，高频信号线焊接于焊盘上，高频信号线与焊盘的连接端从焊盘区域向外延伸形成测试部，所述铜箔覆盖于所述焊盘和测试部上，所述铜箔上测试部的位置开设有用于裸露所述高频信号线的测试窗口。

优选的，所述测试部的长度大于所述焊盘的长度。

优选的，所述铜箔的长度小于所述测试部的长度与所述焊盘的长度之和。

优选的，所述铜箔的长度为所述焊盘的长度的2倍。

优选的，所述铜箔的宽度与所述焊盘的宽度相等。

优选的，焊盘的第一边缘在所述铜箔上的投影与测试窗口的第一边缘相距第一预设距离；所述焊盘的第一边缘为与所述测试窗口相邻的边缘，所述测试窗口的第一边缘为与所述焊盘相邻的边缘。

优选的，除所述测试窗口的第一边缘之外的测试窗口的其他边缘与铜箔的相应边缘相距第二预设距离。

优选的，所述第一预设距离大于第二预设距离。

本发明还提供一种PCB板，所述PCB板采用如前所述的高频信号布线结构。

本发明能够实现以下有益效果：

本发明通过将高频信号线与焊盘的连接端从焊盘区域向外延伸形成测试部，利用铜箔覆盖焊盘和测试部，并在铜箔上测试部的位置开设测试窗口，从而将高频信号线裸露出来，以便在测试窗口处直接测试高频信号，这样，可以去除现有的圆形测试点，有效解决PCB空间不足的问题，为其他元器件布线提供便利；相应的，去除了高频信号线与圆形测试点的连接线，使得每对高频信号线的长度匹配更精准，从而保证高频信号线传输的同步性。

附图说明

图1a为本发明的高频信号线布线结构分解示意图之一；

图1b为本发明的高频信号线布线结构分解示意图之二；