[发明专利]一种大功率绿激光集成封装管在审
| 申请号： | 201610173489.1 | 申请日： | 2016-03-24 |
| 公开（公告）号： | CN105610046A | 公开（公告）日： | 2016-05-25 |
| 发明（设计）人： | 何振新;初志刚 | 申请（专利权）人： | 丹东依镭社电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01S5/022 | 分类号： | H01S5/022;H01S5/00;H01S5/02 |
| 代理公司： | 沈阳优普达知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 21234 | 代理人： | 任凯 |
| 地址： | 118000 辽宁省丹东市新区仪*** | 国省代码： | 辽宁;21 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 大功率 激光 集成 封装 | ||
【权利要求书】：
1.一种大功率绿激光集成封装管，其特征在于，包括底座、封 装套、大功率发光芯片、激光晶体一、激光晶体二、平凸镜片和连接 针，所述底座的上部为半圆形固定架，所述封装套设有底座安装孔、 晶体安装孔、透光孔、晶体安装面和出光孔；所述大功率发光芯片安 装在所述固定架处，所述激光晶体一安装在所述晶体安装孔内，所述 激光晶体二安装在所述晶体安装面上，所述平凸镜片安装在所述出光 孔处，所述连接针安装在所述底座上，所述底座安装在所述底座安装 孔内。
2.根据权利要求1所述的大功率绿激光集成封装管，其特征在 于，所述大功率发光芯片为808发光芯片，其功率在500mW以上。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于丹东依镭社电子科技有限公司，未经丹东依镭社电子科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201610173489.1/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种小型地下配电开关站变电站用非金属动态密封箱体
- 下一篇：悬挂碳刷支架
