[发明专利]一种大功率绿激光集成封装管在审
申请号: | 201610173489.1 | 申请日: | 2016-03-24 |
公开(公告)号: | CN105610046A | 公开(公告)日: | 2016-05-25 |
发明(设计)人: | 何振新;初志刚 | 申请(专利权)人: | 丹东依镭社电子科技有限公司 |
主分类号: | H01S5/022 | 分类号: | H01S5/022;H01S5/00;H01S5/02 |
代理公司: | 沈阳优普达知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 21234 | 代理人: | 任凯 |
地址: | 118000 辽宁省丹东市新区仪*** | 国省代码: | 辽宁;21 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 大功率 激光 集成 封装 | ||
技术领域
本发明涉及一种激光集成封装管,具体涉及一种大功率绿激光集 成封装管。
背景技术
目前的绿激光集成封装管,结构复杂,稳定性差,发出的激光功 率低,光斑不规则。市场上能够发射大功率的绿激光二极管,由于体 积比小功率的要大,还没有直接集成封装的。
发明内容
本发明提供一种大功率绿激光集成封装管,能够集成封装发射大 功率绿激光的发光芯片,会发出稳定的绿光和规则的圆形光斑。
本发明的技术方案如下:
一种大功率绿激光集成封装管,包括底座、封装套、大功率发光 芯片、激光晶体一、激光晶体二、平凸镜片和连接针,所述底座的上 部为半圆形固定架,所述封装套设有底座安装孔、晶体安装孔、透光 孔、晶体安装面和出光孔;所述大功率发光芯片安装在所述固定架处, 所述激光晶体一安装在所述晶体安装孔内,所述激光晶体二安装在所 述晶体安装面上,所述平凸镜片安装在所述出光孔处,所述连接针安 装在所述底座上,所述底座安装在所述底座安装孔内。
所述的大功率绿激光集成封装管,其优选方案为,所述大功率发 光芯片为808发光芯片,其功率在500mW以上。
本发明的有益效果如下:
1、本发明的大功率绿激光集成封装管,配置了两块激光晶体, 使得激光晶体的体积变小,又能够保证优越的性能,发出的绿光能够 保持稳定性。
2、封装套的底座安装孔、晶体安装孔、透光孔和出光孔同轴设 置,大功率发光芯片也安装在底座的圆心轴线位置,使得本发明的大 功率绿激光集成封装管发出规则的圆形光斑。
3、本发明的大功率绿激光集成封装管结构简单,适合于批量生 产,实用性强。
附图说明
图1为本发明的大功率绿激光集成封装管结构图;
图2为封装套的结构图;
图3为图2的A-A面剖面图;
图4为底座、808发光芯片及连接针的装配图;
图5为图4的俯视图。
具体实施方式
如图1~5所示,一种大功率绿激光集成封装管,包括底座6、封 装套1、功率500mW以上的808发光芯片5、激光晶体一4、激光晶 体二3、平凸镜片2和连接针7,所述底座6的上部为半圆形的固定 架13,所述封装套1设有底座安装孔8、晶体安装孔9、透光孔10、 晶体安装面11和出光孔12,底座安装孔8、晶体安装孔9、透光孔 10和出光孔12同轴设置;808发光芯片5安装在所述固定架13处, 位于底座6的圆心轴线上;所述激光晶体一4用光胶粘结在所述晶体 安装孔9内,所述激光晶体二3用光胶粘结在所述晶体安装面11上, 所述平凸镜片2安装在所述出光孔12处,所述连接针7安装在所述 底座6上,所述底座6安装在所述底座安装孔8内。
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