[发明专利]一种大功率绿激光集成封装管在审

专利信息
申请号: 201610173489.1 申请日: 2016-03-24
公开(公告)号: CN105610046A 公开(公告)日: 2016-05-25
发明(设计)人: 何振新;初志刚 申请(专利权)人: 丹东依镭社电子科技有限公司
主分类号: H01S5/022 分类号: H01S5/022;H01S5/00;H01S5/02
代理公司: 沈阳优普达知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 21234 代理人: 任凯
地址: 118000 辽宁省丹东市新区仪*** 国省代码: 辽宁;21
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摘要:
搜索关键词: 一种 大功率 激光 集成 封装
【说明书】:

技术领域

发明涉及一种激光集成封装管,具体涉及一种大功率绿激光集 成封装管。

背景技术

目前的绿激光集成封装管,结构复杂,稳定性差,发出的激光功 率低,光斑不规则。市场上能够发射大功率的绿激光二极管,由于体 积比小功率的要大,还没有直接集成封装的。

发明内容

本发明提供一种大功率绿激光集成封装管,能够集成封装发射大 功率绿激光的发光芯片,会发出稳定的绿光和规则的圆形光斑。

本发明的技术方案如下:

一种大功率绿激光集成封装管,包括底座、封装套、大功率发光 芯片、激光晶体一、激光晶体二、平凸镜片和连接针,所述底座的上 部为半圆形固定架,所述封装套设有底座安装孔、晶体安装孔、透光 孔、晶体安装面和出光孔;所述大功率发光芯片安装在所述固定架处, 所述激光晶体一安装在所述晶体安装孔内,所述激光晶体二安装在所 述晶体安装面上,所述平凸镜片安装在所述出光孔处,所述连接针安 装在所述底座上,所述底座安装在所述底座安装孔内。

所述的大功率绿激光集成封装管,其优选方案为,所述大功率发 光芯片为808发光芯片,其功率在500mW以上。

本发明的有益效果如下:

1、本发明的大功率绿激光集成封装管,配置了两块激光晶体, 使得激光晶体的体积变小,又能够保证优越的性能,发出的绿光能够 保持稳定性。

2、封装套的底座安装孔、晶体安装孔、透光孔和出光孔同轴设 置,大功率发光芯片也安装在底座的圆心轴线位置,使得本发明的大 功率绿激光集成封装管发出规则的圆形光斑。

3、本发明的大功率绿激光集成封装管结构简单,适合于批量生 产,实用性强。

附图说明

图1为本发明的大功率绿激光集成封装管结构图;

图2为封装套的结构图;

图3为图2的A-A面剖面图;

图4为底座、808发光芯片及连接针的装配图;

图5为图4的俯视图。

具体实施方式

如图1~5所示,一种大功率绿激光集成封装管,包括底座6、封 装套1、功率500mW以上的808发光芯片5、激光晶体一4、激光晶 体二3、平凸镜片2和连接针7,所述底座6的上部为半圆形的固定 架13,所述封装套1设有底座安装孔8、晶体安装孔9、透光孔10、 晶体安装面11和出光孔12,底座安装孔8、晶体安装孔9、透光孔 10和出光孔12同轴设置;808发光芯片5安装在所述固定架13处, 位于底座6的圆心轴线上;所述激光晶体一4用光胶粘结在所述晶体 安装孔9内,所述激光晶体二3用光胶粘结在所述晶体安装面11上, 所述平凸镜片2安装在所述出光孔12处,所述连接针7安装在所述 底座6上,所述底座6安装在所述底座安装孔8内。

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