[发明专利]摄像头模组芯片的封装底座及其加工方法有效
| 申请号： | 201610176646.4 | 申请日： | 2016-03-25 |
| 公开（公告）号： | CN105655301B | 公开（公告）日： | 2018-04-20 |
| 发明（设计）人： | 刘文柏 | 申请（专利权）人： | 苏州昀冢电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/13 | 分类号： | H01L23/13;B29C45/14;H01L23/367;H01L21/56;H01L21/58 |
| 代理公司： | 北京华仲龙腾专利代理事务所(普通合伙)11548 | 代理人： | 李静 |
| 地址： | 215314 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 摄像头 模组 芯片 封装 底座 及其 加工 方法 | ||
1.一种摄像头模组芯片的封装底座，其特征在于：所述封装底座包括第一连接件和形成于第一连接件内的第二连接件，所述第一连接件和第二连接件上设有开窗孔，第一连接件和第二连接件通过埋入射出成型的方式形成为一体件。
2.根据权利要求1所述的摄像头模组芯片的封装底座，其特征在于，所述第一连接件为塑胶件，第二连接件为金属件。
3.根据权利要求1或2所述的摄像头模组芯片的封装底座，其特征在于，所述开窗孔的边缘由第二连接件组成。
4.根据权利要求3所述的摄像头模组芯片的封装底座，其特征在于，所述第二连接件在所述开窗孔的边缘处设有加强部。
5.根据权利要求1或2所述的摄像头模组芯片的封装底座，其特征在于，所述第二连接件的厚度为小于或等于0.15mm。
6.根据权利要求1或2所述的摄像头模组芯片的封装底座，其特征在于，所述第二连接件用于与摄像头模组芯片的蓝玻璃相贴合连接。
7.一种根据权利要求1所述的摄像头模组芯片的封装底座的加工方法，其特征在于，包括以下加工步骤：
步骤一，根据预设的摄像头模组芯片的封装底座开设注塑模具；
步骤二，将预制成的第二连接件放入所述步骤一中所述的注塑模具的模腔中；
步骤三，使用注塑成型的方式将熔化的塑胶粒子射入所述步骤二中的注塑模具的模腔中；
步骤四，经过冷却、顶出、脱模得到成型后一体的封装底座。
8.根据权利要求7所述的加工方法，其特征在于，所述步骤三中通过注塑成型机将熔化的塑胶粒子射入所述的注塑模具的模腔中。
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