[发明专利]摄像头模组芯片的封装底座及其加工方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种芯片封装底座，尤其是涉及一种塑胶五金一体件的摄像头模组芯片封装底座及其加工方法。

背景技术

目前，手机摄像头模组中的芯片封装底座是通过注塑成型得到的纯塑胶底座，由于如今手机越做越薄，对摄像头模组来说可利用的空间也就越来越小，所以对手机摄像头模组中的芯片封装底座的厚度要求也越来越薄。由于手机摄像头模组中的芯片封装底座上需通过IR方式贴附蓝玻璃形成H/R组件(摄像头模组中的芯片封装底座通过贴片方式用特定胶水将底座与蓝玻璃粘贴在一起形成的组件)，这就对手机摄像头模组中的芯片封装底座空间的要求及强度的要求也就越来越高。

目前，手机摄像头模组中的芯片封装底座的开窗孔旁贴蓝玻璃位置，用注塑成型工艺最薄只能做到0.15mm左右，如再薄的话，注塑成型就很难加工出来，或者既使能加工出来，由于强度不够，也不能满足贴蓝玻璃的强度要求及模组使用上的强度要求，所以需要寻求新的工艺来满足技术要求。

发明内容

本发明的目的在于克服现有技术的缺陷，提供一种摄像头模组芯片封装底座及其加工方法，以减小摄像头模组芯片封装底座厚度，并提高摄像头模组芯片封装强度。

为实现上述目的，本发明提出如下技术方案：

一种摄像头模组芯片的封装底座，所述封装底座包括第一连接件和形成于第一连接件内的第二连接件，所述第一连接件和第二连接件上设有开窗孔，第一连接件和第二连接件通过埋入射出成型的方式形成为一体件。

优选地，所述第一连接件为塑胶件，第二连接件为金属件。

优选地，所述开窗孔的边缘由第二连接件组成。

优选地，所述第二连接件在所述开窗孔的边缘处设有加强部。

优选地，所述第二连接件的厚度为小于或等于0.15mm。

优选地，所述第二连接件用于与摄像头模组中的蓝玻璃相贴合连接。

优选地，摄像头模组芯片的封装底座的加工方法包括以下加工步骤：

步骤一，根据预设的摄像头模组芯片封装底座开设注塑模具；

步骤二，将预制成的第二连接件放入所述步骤一中所述的注塑模具的模腔中；

步骤三，使用注塑成型的方式将熔化的塑胶粒子射入所述步骤二中的注塑模具的模腔中；

步骤四，经过冷却、顶出、脱模得到成型后一体的封装底座。

优选地，所述步骤三中通过注塑成型机将熔化的塑胶粒子射入所述的注塑模具的模腔中。

本发明的有益效果是：本发明所揭示的一种摄像头模组芯片的封装底座及其加工方法，将摄像头芯片封装底座设计为由第一、第二连接件组成的一体件，摄像头芯片封装底座在满足强度要求的情况下将开窗孔旁贴蓝玻璃处的厚度做到0.15mm或者0.15mm以下，使该底座满足装配及功能及使用上的强度要求，减小整个封装底座的厚度，为模组的芯片安装位置腾出更多的使用空间，给摄像头模组设计者提供更多的想象及使用空间，满足现在手机越做越薄的要求，另外，由于金属件的热传导系数较高，改善了摄像头模组的散热功能，并将摄像头模组使用过程中芯片产生的热量扩散出去。

附图说明

图1是本发明AF-HOLDER类摄像头模组芯片的封装底座的结构示意图；

图2是本发明FF-HOLDER类摄像头模组芯片的封装底座的结构示意图；

图3是本发明AF-HOLDER类摄像头模组芯片封装底座中金属件的结构示意图；

图4是本发明FF-HOLDER类摄像头模组芯片封装底座中金属件结构示意图；

图5是本发明摄像头模组芯片封装底座加工方法的流程图；

图6是本发明封装底座加工的塑胶模具的结构示意图，其中上模和下模处于开模的状态。

附图标记：1、第一连接件，2、第二连接件，3、开窗孔。

具体实施方式

下面将结合本发明的附图，对本发明实施例的技术方案进行清楚、完整的描述。

本发明揭示一种摄像头模组芯片封装底座及其加工方法，用于实现摄像头模组芯片封装底座在保证封装强度的前提下，减小开窗孔旁贴蓝玻璃位置的厚度，改善摄像头模组芯片封装底座的散热功能。