[发明专利]PCB板焊盘补偿设计工艺及其应用有效
| 申请号： | 201610177167.4 | 申请日： | 2016-03-25 |
| 公开（公告）号： | CN105792521B | 公开（公告）日： | 2018-12-04 |
| 发明（设计）人： | 赖荣祥 | 申请（专利权）人： | 柏承科技（昆山）股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215000 江苏省苏州*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | pcb 板焊盘 补偿 设计 工艺 及其 应用 | ||
1.一种PCB板焊盘补偿设计工艺，其特征在于：包括底片制作步骤，即根据原始设计图进行线路底片和防焊底片的CAM设计，其中CAM设计线路的线宽比原始设计图宽，CAM设计防焊开窗的直径比原始设计图大，同时CAM设计的防焊底片影像对大于焊盘范围的线路-防焊重叠部分进行补偿设计。
2.根据权利要求1所述的PCB板焊盘补偿设计工艺，其特征在于：所述CAM设计线路的线宽比原始设计图上的线宽大10-20％。
3.根据权利要求2所述的PCB板焊盘补偿设计工艺，其特征在于：所述CAM设计防焊开窗的直径比原始设计图上的开窗直径大20-30％。
4.一种关于权利要求1-3所述PCB板焊盘补偿设计工艺的应用，其特征在于步骤依次包括：
①底片制作：根据原始设计图进行线路底片和防焊底片的CAM设计；
②电镀：在电路板表面镀上铜膜；
③线路转印：在电路板上涂上曝光油墨，将线路底片影像转印到镀铜的电路板上，曝光，去除未硬化的曝光油墨；
④蚀刻线路：将电路板上的铜膜蚀刻成为线路，然后除去曝光油墨；
⑤防焊开窗：在电路板外表面再镀上一层防焊层，将防焊底片影像转印到电路板上，曝光，去除未硬化防焊层，从防焊层开窗露出的线路部分即形成焊盘。
5.根据权利要求4所述的PCB板焊盘补偿设计工艺的应用，其特征在于：所述防焊开窗步骤之后还包括文字步骤，用于在防焊层外增加文字符号。
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