[发明专利]PCB板焊盘补偿设计工艺及其应用

说明书

本发明属于印刷电路板制造技术领域，涉及一种PCB板焊盘补偿设计工艺及其应用，PCB板焊盘补偿设计工艺中CAM设计线路的线宽比原始设计图宽，CAM设计防焊开窗的直径比原始设计图大，同时CAM设计的防焊底片影像对大于焊盘范围的线路‑防焊重叠部分进行补偿设计。本发明通过对防焊底片上的防焊开窗图形进行补偿设计，使最后形成的焊盘形状比较统一，避免上锡时虚焊、短路等问题，提高了生产良率。

技术领域

本发明涉及印刷电路板制造技术领域，特别涉及一种避免焊盘虚焊、短路的PCB板焊盘补偿设计工艺及其应用。

背景技术

随着时代飞速发展，电子消费产品普及率越来越高，人们追求的电子产品也在发生日新月异的变化，也给PCB板厂迎来了机遇与挑战。现在的电子产品体积小，重量轻，越来越薄。对PCB板厂的制程能力带来了考验，防焊是印刷线路板中重要的制程之一。防焊是将线路板上需要焊接的零件孔和零件焊盘露出，将线路板蚀刻后的线路和铜面都覆盖住。在下游制程组装时，要安装很多零件，如电阻、电容、电感、二极管、三极管、多管脚的芯片等，所以对这些零件的焊盘尺寸管控显得尤为重要。

通常情况下，客户所提供的设计图纸如图7所示，图面上线路41宽度和防焊开窗(未标注)直径与焊盘42直径一致。然而由于线路41由铜层依照线路底片蚀刻得到，防焊开窗由防焊层5依照防焊底片腐蚀得到，所以两者图形难以避免地存在误差；加之线路蚀刻后，线路焊盘会变小，防焊开窗腐蚀后也会变小，所以传统工艺CAM在制作防焊时，防焊开窗51直径和线路41宽度都会扩大，防焊开窗51与线路41的重叠尺寸就会被放大。如图8所示，焊盘42的实际呈现形状是线路边界41a内侧与防焊开窗边界51a内侧重叠部分的形状，这就导致结果是焊盘42的成品形状不规则，尺寸大小不一，继而响焊盘42吃锡量，易造成虚焊、焊盘短路等问题。

由于每块PCB板上总有大量的焊盘42，焊盘42造型小而且相互的情况均不相同，人为辨认每个焊盘42的合格率还要进行后处理显然可行性极低，严重制约了产品质量的提高。

因此，有必要提供一种新的方法来解决上述问题。

发明内容

本发明的主要目的在于提供一种避免焊盘虚焊、短路的PCB板焊盘补偿设计工艺及其应用。

本发明通过如下技术方案实现上述目的：一种PCB板焊盘补偿设计工艺，包括底片制作步骤，即根据原始设计图进行线路底片和防焊底片的CAM设计，其中CAM设计线路的线宽比原始设计图宽，CAM设计防焊开窗的直径比原始设计图大，同时CAM设计的防焊底片影像对大于焊盘范围的线路-防焊重叠部分进行补偿设计。

具体的，所述CAM设计线路的线宽比原始设计图上的线宽大10-20％。

具体的，所述CAM设计防焊开窗的直径比原始设计图上的开窗直径大20-30％。

一种PCB板焊盘补偿设计工艺的应用，步骤依次包括：

①底片制作：根据原始设计图进行线路底片和防焊底片的CAM设计；

②电镀：在电路板表面镀上铜膜；

③线路转印：在电路板上涂上曝光油墨，将线路底片影像转印到镀铜的电路板上，曝光，去除未硬化的曝光油墨；

④蚀刻线路：将电路板上的铜膜蚀刻成为线路，然后除去曝光油墨；

⑤防焊开窗：在电路板外表面再镀上一层防焊层，将防焊底片影像转印到电路板上，曝光，去除未硬化防焊层，从防焊层开窗露出的线路部分即形成焊盘。

具体的，所述防焊开窗步骤之后还包括文字步骤，用于在防焊层外增加文字符号。

采用上述技术方案，本发明技术方案的有益效果是：