[发明专利]ACF贴附设备及其切割装置在审

专利信息
申请号: 201610177867.3 申请日: 2016-03-25
公开(公告)号: CN105751270A 公开(公告)日: 2016-07-13
发明(设计)人: 黄铭杰;周均;戴军;钟福泉;向斌;李胜新 申请(专利权)人: 深圳市华星光电技术有限公司
主分类号: B26D1/08 分类号: B26D1/08;B26D7/00;B26D7/27;G02F1/13
代理公司: 深圳翼盛智成知识产权事务所(普通合伙) 44300 代理人: 黄威
地址: 518132 广东*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: acf 设备 及其 切割 装置
【权利要求书】:

1.一种ACF贴附设备,包括:供料装置、压合装置及收料装置,所述供料装置用于提供ACF,所述ACF包括本体及贴附于本体上的离型纸,其特征在于,所述ACF贴附设备还包括:

切割装置,包括切刀及与所述切刀对应的底座,所述供料装置及所述收料装置控制所述ACF由所述底座及所述切刀之间通过,其中本体面向所述切刀,所述离型纸面向所述底座,所述底座的表面具有凹槽,所述凹槽的深度小于所述离型纸的厚度。

2.根据权利要求1所述的ACF贴附设备,其特征在于,所述切刀朝所述底座运行以切割所述ACF,用于完全切断所述本体且局部切开所述离型纸。

3.根据权利要求2所述的ACF贴附设备,其特征在于,所述离型纸局部位于所述凹槽中。

4.根据权利要求3所述的ACF贴附设备,其特征在于,所述切刀运行的死点为所述底座的所述表面。

5.根据权利要求4所述的ACF贴附设备,其特征在于,所述切刀的长度大于所述凹槽的宽度。

6.根据权利要求1所述的ACF贴附设备,其特征在于,所述凹槽的深度介于30微米至50微米。

7.根据权利要求6所述的ACF贴附设备,其特征在于,所述凹槽的深度为50微米。

8.一种ACF贴附设备的切割装置,用于切割ACF,所述ACF包括本体及贴附于本体上的离型纸,其特征在于,所述切割装置包括切刀及与所述切刀对应的底座,所述ACF位于所述底座及所述切刀之间,其中所述本体面向所述切刀,所述离型纸面向所述底座,所述底座的表面具有凹槽,所述凹槽的深度小于所述离型纸的厚度。

9.根据权利要求8所述的ACF贴附设备的切割装置,其特征在于,所述离型纸局部位于所述凹槽中,且所述切刀运行的死点为所述底座的所述表面。

10.根据权利要求9所述的ACF贴附设备的切割装置,其特征在于,所述凹槽的深度介于30微米至50微米。

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