[发明专利]ACF贴附设备及其切割装置

说明书

【技术领域】

本发明涉及平板显示器(FlatPanelDisplay,FPD)生产领域,尤其涉及一种异向导电膜(AnisotropicConductiveFilm,ACF)贴附设备及其切割装置。

【背景技术】

在LCD、PDP等平板显示器(FPD)的制造工序中，为了搭载电子组件，需要在面板、覆晶薄膜(ChipOnFlex,COF)和印刷电路板装配(PrintedCircuitBoardAssembly,PCBA)的基板上贴附附异向导电膜(AnisotropicConductiveFilm,ACF)。将平面显示面板粘贴ACF为平板显示器装配的一个工序，其需要先将ACF进行切割，然后再贴到平面显示面板的对应位置上。

请参阅图1，为现有的一种ACF贴附设备的工作示意图，ACF100包括本体及附于本体上的离型纸，该ACF100安装于供料装置300上，该ACF100能依次通过切割装置500与压合装置700向收料装置900行进，当该ACF100通过切割装置500时，该切割装置500对该ACF100的本体进行切割，在ACF100上切割出一待贴合的ACF本体，当该待贴合的ACF本体行进至压合装置700的预定工作位置时，该压合装置700将该待贴合的ACF压合于基板750上，以完成ACF的贴附制程。

请参阅图2及图3，图2为现有的一种ACF贴附设备的切割示意图，图3为现有的ACF贴附设备的俯视切割示意图。现有的切割装置500一般为由汽缸驱动的不锈钢切刀520，然而通过使用汽缸控制驱动的不锈钢切刀520切割ACF100，其中ACF100包括本体120及贴附于本体120上的离型纸140。正常切割时，是将本体120完全切断，但不切断离型纸140，使得供料装置300及收料装置900可持续运行。

如图2及图3所示，在实际使用过程中，不锈钢切刀520的是透过不锈钢切刀520两端的限位块540来控制切入离型纸140深度A。一般而言，离型纸140的厚度为50微米，故为了不切断离型纸140并使离型纸140保有一定的强度，离型纸140的切入量A需控制在30微米以下。为了达到这个要求，则需通过校正不锈钢切刀520与限位块540的相对位置，也就是刀刃与底座560的距离，即切入量B，以保证切入离型纸140的深度A符合要求。也就是说，切入量B必须在20微米到50微米之间。

现有ACF贴附设备的缺点在于，1.当切入量B值过大，本体120切不断；2.当切入量B值过小，离型纸140会被切断，而导致停机；3.切入量B范围过小，不易调整，拉长了工时。

【发明内容】

本发明的个目的在于提供一种ACF贴附设备，其透过切割装的底座的凹槽设计，使得可变且不便调整的切入量B固定化，并使切刀的调整要求降低，改善了切割精度。

本发明的个目的在于提供一种ACF贴附设备的切割装置，其透过底座的凹槽使得可变且不便调整的切入量B固定化，并使切刀的调整要求降低，省去调整切刀与限位块的时间。

为解决上述问题，本发明的优选实施例提供了一种ACF贴附设备，包括：供料装置、压合装置及收料装置，所述供料装置用于提供ACF，所述ACF包括本体及贴附于本体上的离型纸，所述ACF贴附设备还包括：切割装置，包括切刀及与所述切刀对应的底座，所述供料装置及所述收料装置控制所述ACF由所述底座及所述切刀之间通过，其中本体面向所述切刀，所述离型纸面向所述底座，所述底座的表面具有凹槽，所述凹槽的深度小于所述离型纸的厚度。

在本发明优选实施例的ACF贴附设备中，所述切刀朝所述底座运行以切割所述ACF，用于完全切断所述本体且局部切开所述离型纸。

在本发明优选实施例的ACF贴附设备中，所述离型纸局部位于所述凹槽中。

在本发明优选实施例的ACF贴附设备中，所述切刀运行的死点为所述底座的所述表面。

在本发明优选实施例的ACF贴附设备中，所述切刀的长度大于所述凹槽的宽度。

在本发明优选实施例的ACF贴附设备中，所述凹槽的深度介于30微米至50微米。优选地，所述凹槽的深度为50微米。

为解决上述问题，本发明的另一优选实施例提供了一种ACF贴附设备的切割装置，用于切割ACF，所述ACF包括本体及贴附于本体上的离型纸，其特征在于，所述切割装置包括切刀及与所述切刀对应的底座，所述ACF位于所述底座及所述切刀之间，其中所述本体面向所述切刀，所述离型纸面向所述底座，所述底座的表面具有凹槽，所述凹槽的深度小于所述离型纸的厚度。