[发明专利]显示面板及其制作方法、显示装置有效
申请号: | 201610179248.8 | 申请日: | 2016-03-25 |
公开(公告)号: | CN105676491B | 公开(公告)日: | 2018-07-06 |
发明(设计)人: | 韩林;王春雷;王建;蒋昆;李娜;赵伟;张瑞辰;宋雪超;郭兰军;马少武;周康迪 | 申请(专利权)人: | 京东方科技集团股份有限公司;北京京东方光电科技有限公司 |
主分类号: | G02F1/13 | 分类号: | G02F1/13;G02F1/1339 |
代理公司: | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人: | 彭瑞欣;陈源 |
地址: | 100015 *** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 对盒 基板 阵列基板 封框胶 显示面板 固化 非显示区 显示装置 固化过程 光线照射 基板对盒 刺穿 胶状 涂覆 制作 光照 液晶 照射 背离 | ||
1.一种显示面板的制作方法,其特征在于,包括:
提供阵列基板和对盒基板,所述对盒基板的非显示区能够使得光线由所述对盒基板的用于背离所述阵列基板的一侧照射至所述对盒基板的用于朝向所述阵列基板的一侧;
在阵列基板或对盒基板的非显示区涂覆胶状的封框胶材料,所述封框胶材料包括封框胶基体材料和掺杂在所述封框胶基体材料中的掺杂物,所述封框胶基体材料用于粘结所述阵列基板与所述对盒基板;所述掺杂物包括微胶囊,所述微胶囊包括囊壁和容纳在所述囊壁内的温敏材料,所述温敏材料能够在所述封框胶基体材料的温度达到预定温度时不可逆地由透明变为非透明,以使得所述掺杂物形成为不透光的结构;
将所述阵列基板和所述对盒基板对盒;
对所述封框胶材料进行固化;
其中,对所述封框胶材料进行固化的步骤包括:
从所述对盒基板侧对所述封框胶材料进行光照;
对光照后的封框胶材料进行热固化,热固化后的封框胶材料能够阻挡由阵列基板侧入射的光线穿过所述对盒基板;其中,所述预定温度不大于所述封框胶材料的热固化温度。
2.根据权利要求1所述的制作方法,其特征在于,所述微胶囊的粒径在1μm~20μm之间。
3.根据权利要求1所述的制作方法,其特征在于,所述微胶囊在所述封框胶材料中所占体积比在10%~30%之间。
4.根据权利要求1所述的制作方法,其特征在于,提供对盒基板的步骤包括:
提供衬底基板;
在所述衬底基板的对应于所述非显示区的位置设置单向透光膜层,所述单向透光膜层包括入光面和出光面,所述单向透光膜层能够使得入射至其入光面的光线从其出光面出射,并阻挡入射至其出光面的光线从其入光面出射,所述单向透光膜层的入光面与所述衬底基板的用于朝向阵列基板的表面贴合。
5.一种显示面板,包括:阵列基板、与所述阵列基板相对设置的对盒基板以及设置在所述阵列基板和对盒基板之间的封框胶,所述封框胶位于所述阵列基板和所述对盒基板的非显示区;其特征在于,
所述对盒基板的非显示区能够使得光线由所述对盒基板的背离所述阵列基板的一侧照射至所述对盒基板的朝向所述阵列基板的一侧;
所述封框胶能够阻挡由阵列基板侧入射的光线穿过所述对盒基板;所述封框胶包括封框胶基体以及掺杂在所述封框胶基体中的不透光的掺杂物,所述封框胶基体用于粘结所述阵列基板与所述对盒基板;所述掺杂物包括微胶囊,所述微胶囊包括囊壁和容纳在所述囊壁内的由温敏材料在预定温度下不可逆地转变而成的不透光材料。
6.根据权利要求5所述的显示面板,其特征在于,所述微胶囊的粒径在1μm~20μm之间。
7.根据权利要求5所述的显示面板,其特征在于,所述微胶囊在所述封框胶中所占体积比在10%~30%之间。
8.根据权利要求5所述的显示面板,其特征在于,所述对盒基板包括衬底基板和设置在所述衬底基板的非显示区的单向透光膜层,所述单向透光膜层包括入光面和出光面,所述单向透光膜层能够使得入射至其入光面的光线从其出光面出射,并阻挡入射至其出光面的光线从其入光面出射,所述单向透光膜层的入光面与衬底基板的朝向阵列基板的表面贴合。
9.一种显示装置,其特征在于,包括权利要求5至8任意一项所述的显示面板。
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