[发明专利]一种太阳能电池模块及其制备方法和组件、系统有效
申请号: | 201610181690.4 | 申请日: | 2016-03-28 |
公开(公告)号: | CN105702769B | 公开(公告)日: | 2019-04-16 |
发明(设计)人: | 林建伟;刘志锋;孙玉海;季根华;张育政 | 申请(专利权)人: | 泰州中来光电科技有限公司 |
主分类号: | H01L31/05 | 分类号: | H01L31/05;H01L31/0224;H01L31/049;H01L31/048;H01L31/18 |
代理公司: | 北京金之桥知识产权代理有限公司 11137 | 代理人: | 林建军 |
地址: | 225500 江*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 太阳能电池 模块 及其 制备 方法 组件 系统 | ||
本发明涉及一种太阳能电池模块及其制备方法和组件、系统。本发明的一种太阳能电池模块,包括P型太阳能电池片和嵌有金属导电板的背板,所述P型太阳能电池片的背表面为全铝背电极,所述P型太阳能电池片的正表面设置有金属线,所述金属线与P型太阳能电池基体通过银连接;所述金属线的一端延伸出P型太阳能电池片的边缘,延伸部分的金属线与所述金属导电板连接。其有益效果是:本发明将整片电池片切割成多块小电池片,后续串联制成组件时,其功率损失相比整片电池片将会有显著的降低。同时使用嵌有金属导电板的背板取代现有背板,电池片背面无需进行焊接,不仅操作简单提高了产量,还可降低碎片率。
技术领域
本发明涉及太阳能电池技术领域,具体涉及一种太阳能电池模块及其制备方法和组件、系统。
背景技术
太阳能电池是一种能将太阳能转化为电能的半导体器件。其中金属化是太阳能电池生产工序中一个关键步骤,光生载流子必须通过金属化形成的导电电极才能获得有效收集。目前,量产太阳能电池中最常用的金属化方法是丝网印刷金属浆料法,通过印刷银浆或银铝浆,经过高温烧结过程,形成具备电学接触、电学传导、焊接互联等功能的金属化。为了形成良好的欧姆接触以及兼顾可焊性,晶体硅太阳能电池的正表面一般印刷银浆或银铝浆,但银浆或银铝浆的价格一般都较为昂贵,导致含银浆料在太阳能电池制造成本中的占比居高不下。因而寻找一种可以降低含银浆料使用量、同时又能满足欧姆接触和可焊性要求的正面金属化方法成为减少太阳能电池生产成本的一个关键工作。
另外,常规电池片的背面会设置大面积的背面铝电极,但为了满足可焊性的要求,必须在其中设置含银背电极,含银浆料的成本远高于铝浆。如果电池背面无需焊接,则可以取消含银背电极,使用全铝背电极,不仅会降低成本还能提高电池的开路电压。
单体太阳能电池并不能作为能源直接使用,必须将若干单体电池串、并联连接和严密封装成组件后才能稳定输出电能。目前串接电池片的方法是使用焊带焊接连通电池片正面和背面的主栅电极,在电池片上进行两次焊接操作不仅降低了产量还会带来较高的碎片率。组件的功率一般要低于制作这块组件所用电池片的功率总和,功率的损失很大一部分来自焊接电阻和焊带本身的电阻。以短路电流为9A的电池片为例,其制作60片组件过程中在焊带上损失的功率大概为8W,而对于短路电流为4.5A的电池,这个数值仅为2W。可见在同等功率要求下,使用低短路电流的电池片在封装组件过程中的功率损失要小。
发明内容
本发明的目的在于针对现有技术的不足,提供一种太阳能电池模块及其制备方法和组件、系统,可以显著地降低含银浆料的使用量,降低太阳能电池的生产成本,提高太阳能电池的开路电压,同时提供与之对应的串接方法,可以降低电池片在组件封装过程中的功率损失并能提高产量降低碎片率。
本发明还提供了一种太阳能电池模块,其技术方案是:
一种太阳能电池模块,包括P型太阳能电池片和嵌有金属导电板的背板,所述P型太阳能电池片的背表面为全铝背电极,所述P型太阳能电池片的正表面设置有金属线,所述金属线与P型太阳能电池基体通过银连接;所述金属线的一端延伸出P型太阳能电池片的边缘,延伸部分的金属线与所述金属导电板连接。
其中,延伸部分的金属线与所述金属导电板通过导电胶连接。
其中,所述金属线为镀银铜线、铝线或者铜线,金属线的一端延伸出P型太阳能电池片的边缘4-20mm。
其中,所述金属线的直径为40-80微米;所述金属导电板是铝板或者铜板。
其中,所述嵌有金属导电板的背板上设置有放置P型太阳能电池片的定位装置。
本发明还提供了一种太阳能电池模块的制备方法,包括以下步骤:
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的