[发明专利]一种双面埋线印制板的制造方法

权利要求书

1.一种双面埋线印制板的制造方法，其特征在于，其包括如下步骤：

1)将两张厚度＜5μm的铜箔贴在第一载板的两面，得到一个厚度及刚度都能满足普通设备加工要求的第一加工板，其中，两张铜箔朝向第一载板的一面均为光面，背对第一载板的一面均为毛面；

2)将两张厚度＜5μm的铜箔贴在第二载板的两面，得到一个厚度及刚度都能满足普通设备加工要求的第二加工板，其中，两张铜箔朝向第二载板的一面均为光面，背对第二载板的一面均为毛面，所述两张铜箔的毛面均涂覆一层厚度＜2μm的树脂层；

3)对第一加工板进行常规钻孔，干膜制作，电镀，退膜，在第一加工板两面的铜箔毛面上形成第一线路图形；

4)对第二加工板进行常规激光钻孔，沉铜，干膜制作，电镀，退膜，在第二加工板两面的树脂层上形成第二线路图形，在形成第二线路图形的过程中激光钻孔区域被蚀刻掉，形成开窗区域；

5)将一张以上步骤3)得到的含第一线路图形的第一加工板、一张以上步骤4)得到的含第二线路图形的第二加工板交错叠加进行层压，且第一加工板和第二加工板中间层压一绝缘层材料，得到多层结构的第一印制板；其中，所述第一印制板具有至少两个由第一线路图形、第二线路图形及其中间的绝缘层材料形成的双面埋线结构，且所述两个双面埋线结构附着在第一加工板两面；

6)将第二加工板中的第二载板从第一印制板上去除，得到多张由两个双面埋线结构附着在第一加工板上形成的第二印制板；

7)对第二印制板进行常规激光钻孔，沉铜，电镀填孔，蚀刻流程，使双面埋线结构中第一线路图形与第二线路图形导通，其中激光钻孔位置为步骤4)形成的开窗区域，且蚀刻程度为正好露出第二印制板上的树脂层；再将第一加工板中的第一载板去除，得到两张由双面埋线结构及其上下表面的铜箔和树脂层组成的第三印制板；

8)分别将第三印制板上下表面的铜箔和树脂层蚀刻掉，得到双面埋线印制板。

2.根据权利要求1所述的制造方法，其特征在于，步骤1)中，利用黏结剂将两张铜箔分别贴覆在第一载板上；并在步骤7)中，在第一载板与两张铜箔的贴合处将第一载板撕下，从而去除第一载板。

3.根据权利要求1所述的制造方法，其特征在于，步骤2)中，利用黏结剂将两张铜箔分别贴覆在第二载板上；并在步骤6)中，在第二载板与两张铜箔的贴合处将第二载板撕下，从而去除第二载板。

4.根据权利要求1或2所述的制造方法，其特征在于，所述第一载板包括两张铜箔和一张芯板，所述两张铜箔贴覆于所述芯板两面。

5.根据权利要求1或3所述的制造方法，其特征在于，所述第二载板包括两张铜箔和一张芯板，所述两张铜箔贴覆于所述芯板两面。

6.根据权利要求1所述的制造方法，其特征在于，步骤3)中，通过加成法在第一加工板的铜箔毛面上进行埋线层线路制作。

7.根据权利要求1所述的制造方法，其特征在于，步骤4)中，通过加成法在第二加工板的树脂层表面上进行埋线层线路制作。