[发明专利]一种双面埋线印制板的制造方法

说明书

一种双面埋线印制板的制造方法，包括如下步骤：将两张超薄铜箔贴在第一载板两面得到第一加工板；将两张涂覆树脂层的超薄铜箔贴在第二载板两面得到第二加工板；在第一加工板铜箔上制作第一线路图形，在第二加工板树脂层上制作第二线路图形；然后通过层压将多张制作了线路图形的板交错叠加压合，两板间采用PP作为绝缘层，得到第一印制板，然后将第二载板去除；通过激光钻盲孔，电镀填孔等将第一、第二线路图形导通，再将电镀铜蚀刻掉，此时由于第二线路图形埋线层外有树脂层可以保护埋线层不被蚀刻；再将第一载板去除，蚀刻掉表面的铜箔和树脂层，得到双面埋线印制板。本发明有效解决了双面埋线层导通的难题，大幅提升埋线层平整性及可靠性。

技术领域

本发明涉及印制电路板的制造方法，具体涉及一种双面埋线印制板的制造方法。

背景技术

随着电子产业的蓬勃发展，电子产品已经进入功能化、智能化的研发阶段，为满足电子产品高集成度、小型化、微型化的发展需要，在满足电子产品良好的电、热性能的前提下，印制电路板或半导体集成电路封装基板也朝着轻、薄、短、小的设计趋势发展。同时，对于电子系统的设计需求也越来越复杂，并朝不同的方向发展。新一代电子产品随着设计尺寸的逐步变小，所有产品在设计水平上的互连密度也不断增加。也就是说，在越来越有限的面积区域里，需要设计更多的输入输出信号线路。

基于以上需求，目前业界在印制电路板更细更薄的路线上不断发展，而通过埋线方式进行印制电路板产品的设计及加工，不仅可以通过线路埋入基材的方式降低板厚，同时，由于埋线方式是将线路直接埋入基材，不存在常规线路制作必须的蚀刻流程，因此，可以大大降低线路的线宽及间距。虽然由于线宽、间距减小后在加工过程中对外界环境及加工操作非常敏感，极易被刮伤脱落，但埋线产品的细线路一直处于埋入树脂中的状态，在后制成中得到很好的保护，良率较常规生产流程有很大的提升。

目前单面埋线产品已经得到广泛应用，但双面埋线还没有推广，主要原因是加工后的双面埋线层导通方式没有得到很好的解决。当前双面导通的主要办法是将双面埋线层加工好，再通过钻孔、电镀、蚀刻的方式来导通，但由于双面导通所需的电镀铜层较厚，蚀刻难以保证均匀性，会损坏埋线层，导致埋线层不平整，失去埋线加工的意义。

发明内容

本发明的目的在于提供一种双面埋线印制板的制造方法，克服上述现有技术中存在的缺点和不足，避免埋线层经过蚀刻流程，提升埋线层平整性及可靠性，且不需要特殊的设备或者加工工具，能够大幅降低生产时的成本和风险，提高产品品质和良率。

为达到上述目的，本发明的技术方案是：

一种双面埋线印制板的制造方法，其包括如下步骤：

1)将两张厚度＜5μm的铜箔贴在第一载板的两面，得到一个厚度及刚度都能满足普通设备加工要求的第一加工板，其中，两张铜箔朝向第一载板的一面均为光面，背对第一载板的一面均为毛面；

2)将两张厚度＜5μm的铜箔贴在第二载板的两面，得到一个厚度及刚度都能满足普通设备加工要求的第二加工板，其中，两张铜箔朝向第二载板的一面均为光面，背对第二载板的一面均为毛面，所述两张铜箔的毛面均涂覆了一层厚度＜2μm的树脂层；

3)对第一加工板进行常规钻孔，干膜制作，电镀，退膜，在第一加工板两面的铜箔毛面上制成第一线路图形；

4)对第二加工板进行常规激光钻孔，沉铜，干膜制作，电镀，退膜，在第二加工板两面的树脂表面上制成第二线路图形，该过程中激光钻孔区域被蚀刻掉，形成开窗区域；

5)将一张以上步骤3)得到的含第一线路图形的第一加工板、一张以上步骤4)得到的含第二线路图形的第二加工板交错叠加进行层压，且第一加工板和第二加工板中间层压一绝缘层材料，得到多层结构的第一印制板；其中，所述第一印制板具有至少两个由第一线路图形、第二线路图形及其中间的绝缘层材料形成的双面埋线结构，且所述两个双面埋线结构附着在第一加工板两面；