[发明专利]线路板的加工方法

权利要求书

1.线路板的加工方法，其特征在于，提供阻挡框；所述阻挡框具有相对设置的第一表面和第二表面；所述阻挡框上设有通孔；所述通孔自所述第一表面延伸至所述第二表面；提供一线路板，线路板的表面设有第一阻焊油墨层；第一阻焊油墨层由第一阻焊油墨加热固化形成；第一阻焊油墨层覆盖线路板上无需焊接区域；将所述阻挡框放置在线路板上，所述第二表面与线路板的表面或所述第一阻焊油墨层的表面接触；所述第一表面高出所述第一阻焊油墨层的表面；向所述第一阻焊油墨层的表面涂覆第二阻焊油墨；所述阻挡框将第二阻焊油墨阻挡在所述通孔内。

2.根据权利要求1所述的线路板的加工方法，其特征在于，所述通孔的内表面为光滑面。

3.根据权利要求1所述的线路板的加工方法，其特征在于，提供一丝网置于线路板上方；所述阻挡框位于线路板和所述丝网之间；所述丝网上设有多个网孔；将第二阻焊油墨放置在所述丝网上；采用刮刀推动第二阻焊油墨在所述丝网上移动；第二阻焊油墨移动的过程中，穿过所述网孔落入所述通孔内，并覆盖所述第一阻焊油墨层的表面。

4.根据权利要求3所述的线路板的加工方法，其特征在于，提供一水菲林覆盖在所述丝网的表面；所述水菲林和所述阻挡框分别位于所述丝网的两侧；所述水菲林上设有窗；所述窗的尺寸与所述通孔的尺寸相同，将所述丝网上的部分网孔暴露；将第二阻焊油墨放置在所述丝网上；采用刮刀推动第二阻焊油墨在所述丝网上移动；第二阻焊油墨移动的过程中，穿过被所述窗暴露的网孔后，落入所述通孔内，并覆盖所述第一阻焊油墨的表面。

5.根据权利要求4所述的线路板的加工方法，其特征在于，所述窗的内表面为光滑面。

6.根据权利要求1所述的线路板的加工方法，其特征在于，第二阻焊油墨涂覆完成后，将线路板在100～1500℃下烘烤10～20min，使第二阻焊油墨初步固化形成第二阻焊油墨层。

7.根据权利要求6所述的线路板的加工方法，其特征在于，将所述阻挡框与线路板分离，对所述第二阻焊油墨层进行曝光处理，使所述第二阻焊油墨层上与线路板无需焊接区域相对应的区域固化，使所述第二阻焊油墨层上与线路板需要焊接区域相对应的区域未固化。

8.根据权利要求1所述的线路板的加工方法，其特征在于，在线路板上设置第一阻焊油墨层之前，对线路板上需要覆盖所述第一阻焊油墨的区域依次进行微蚀粗化处理。

9.根据权利要求8所述的线路板的加工方法，其特征在于，在进行微蚀粗化处理之前，还对线路板进行磨板处理、高压水洗、酸洗处理或去离子水水洗。

10.根据权利要求8所述的线路板的加工方法，其特征在于，所述微蚀粗化在温度为25～27℃、压强为1.0～1.5bar的环境下进行；微蚀量控制在0.8～1.2μm范围内，微蚀液中Cu²⁺的浓度控制在25～38g/L范围内。