[发明专利]线路板的加工方法

说明书

本发明公开了一种线路板的加工方法，其特征在于，提供阻挡框；所述阻挡框具有相对设置的第一表面和第二表面；所述阻挡框上设有通孔；所述通孔自所述第一表面延伸至所述第二表面；提供一线路板，线路板的表面设有第一阻焊油墨层；将所述阻挡框放置在线路板上，所述第二表面与线路板的表面或所述第一阻焊油墨层的表面接触；所述第一表面高出所述第一阻焊油墨层的表面；向所述第一阻焊油墨层的表面涂覆第二阻焊油墨；所述阻挡框将第二阻焊油墨阻挡在所述通孔内。本发明提供的线路板加工方法，提供设有通孔的阻挡框，向第一阻焊油墨层的表面涂覆第二阻焊油墨时，将阻挡框放置于线路板上，通过阻挡框将第二阻焊油墨阻挡在通孔内，避免第二阻焊油墨流出通孔，使第一阻焊油墨层的表面上覆盖的第二阻焊油墨达到指定厚度。

技术领域

本发明涉及线路板制造领域，特别一种线路板的加工方法。

背景技术

线路板的表面除铜盘外，其他部分板面均需覆盖一层阻焊油墨作为永久性保护涂层，以防止焊锡搭线造成短路，同时阻焊油墨所具备的优异的电气性能、耐化学品性能、防潮防霉性能和物理机械性能，也保证了线路板在运输、贮存、使用上的安全性和电性能不变性。

若要采用无铅回流焊和有铅波峰焊的工艺对线路板进行焊接，线路板上覆盖的阻焊油墨厚度不能低于300um。但由于阻焊油墨具有流动性，涂覆至线路板上后会发生流动，油墨在线路板表面达到300um厚度之前，即因流动而向四周扩散，无法达到要求的厚度值。线路板上涂覆的阻焊油墨的厚度越厚，阻焊油墨的流动量越大，阻焊油墨流动后覆盖铜盘的几率就越大。一旦铜盘被阻焊油墨覆盖，线路板的后续使用也将受到影响。

发明内容

本发明的目的是为了克服现有技术中的不足，提供一种在线路板的表面涂覆阻焊油墨的加工方法。

为实现以上目的，本发明通过以下技术方案实现：

线路板的加工方法，其特征在于，提供阻挡框；所述阻挡框具有相对设置的第一表面和第二表面；所述阻挡框上设有通孔；所述通孔自所述第一表面延伸至所述第二表面；提供一线路板，线路板的表面设有第一阻焊油墨层；所述第一阻焊油墨层由阻焊油墨加热固化形成；第一阻焊油墨层覆盖线路板上无需焊接区域；将所述阻挡框放置在线路板上，所述第二表面与线路板的表面或所述第一阻焊油墨层的表面接触，所述第一表面高出所述第一阻焊油墨层的表面；向所述第一阻焊油墨层的表面涂覆阻焊油墨；所述阻挡框将阻焊油墨阻挡在所述通孔内。

优选地是，所述通孔的内表面为光滑面。

优选地是，提供一丝网置于线路板上方；所述阻挡框位于线路板和所述丝网之间；所述丝网上设有多个网孔；将阻焊油墨放置在所述丝网上；采用刮刀推动阻焊油墨在所述丝网上移动；阻焊油墨移动的过程中，穿过所述网孔落入所述通孔内，并覆盖所述第一阻焊油墨层的表面。

优选地是，提供一水菲林覆盖在所述丝网的表面；所述水菲林和所述阻挡框分别位于所述丝网的两侧；所述水菲林上设有窗；所述窗的尺寸与所述通孔的尺寸相同，将所述丝网上的部分网孔暴露；将阻焊油墨放置在所述丝网上；采用刮刀推动阻焊油墨在所述丝网上移动；阻焊油墨移动的过程中，穿过被所述窗暴露的网孔后，落入所述通孔内，并覆盖所述第一阻焊油墨的表面。

优选地是，所述窗的内表面为光滑面。

优选地是，阻焊油墨涂覆完成后，将线路板在100～1500℃下烘烤10～20min，将所述阻挡框与线路板分离，所述第一阻焊油墨层的表面形成第二阻焊油墨层。

优选地是，将所述阻挡框与线路板分离后，对所述第二阻焊油墨层进行曝光处理，使所述第二阻焊油墨层上与线路板无需焊接区域相对应的区域固化，使所述第二阻焊油墨层上与线路板需要焊接区域相对应的区域未固化。

优选地是，在线路板上设置第一阻焊油墨层之前，对线路板上需要覆盖所述第一阻焊油墨的的区域依次进行微蚀粗化处理。