[发明专利]触摸屏填缝工艺方法有效

专利信息
申请号: 201610182630.4 申请日: 2016-03-28
公开(公告)号: CN107239159B 公开(公告)日: 2020-10-27
发明(设计)人: 王立红 申请(专利权)人: 合肥恒研智能科技有限公司
主分类号: G06F3/041 分类号: G06F3/041
代理公司: 合肥兴东知识产权代理有限公司 34148 代理人: 王伟
地址: 230088 安徽省合肥市高新区*** 国省代码: 安徽;34
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摘要:
搜索关键词: 触摸屏 缝工 方法
【权利要求书】:

1.一种触摸屏填缝工艺方法,其特征在于,所述触摸屏填缝工艺方法包括以下步骤:

将触摸屏四周的缝隙填充柔性材料,将多余的柔性材料去除;

将触摸屏四周填充好柔性材料的手机固定在夹具上;

控制低表面能材料的压头位于所述缝隙上方,且与所述缝隙内的柔性材料贴合;

控制所述压头与手机相对移动,以抹平所述缝隙内的柔性材料;

其中,所述压头与所述柔性材料之间互不粘结,且所述压头压持所述柔性材料表面滑动的过程中,所述压头与所述柔性材料的结合面会形成少量水分。

2.如权利要求1所述的触摸屏填缝工艺方法,其特征在于,所述控制所述压头与手机相对移动,以抹平所述缝隙内的柔性材料包括:

保持手机不动,控制所述压头沿所述缝隙形成的轨迹移动;或者,

保持压头不动,控制所述夹具带动手机移动,以使所述压头沿所述缝隙形成的轨迹相对移动。

3.如权利要求2所述的触摸屏填缝工艺方法,其特征在于,所述压头相对于所述缝隙形成的轨迹按照逆时针或者顺时针方向循环移动。

4.如权利要求3所述的触摸屏填缝工艺方法,其特征在于,所述压头相对于所述缝隙形成的轨迹匀速移动。

5.如权利要求1所述的触摸屏填缝工艺方法,其特征在于,所述将触摸屏四周填充好柔性材料的手机固定在夹具上包括:

将触摸屏四周填充好柔性材料的手机部分容置于所述夹具的底座中定位槽内,使得所述触摸屏顶部凸出所述定位槽设置;

控制所述夹具的顶针与所述触摸屏顶部抵持,以与所述底座配合夹持固定所述手机。

6.如权利要求1所述的触摸屏填缝工艺方法,其特征在于,在所述压头与手机相对移动的过程中,控制所述压头压持所述柔性材料的作用力保持恒定。

7.如权利要求6所述的触摸屏填缝工艺方法,其特征在于,所述控制所述压头压持所述柔性材料的作用力保持恒定包括:

通过预设于所述压头上方的压力检测装置检测所述压头的压力实时动态调整所述压头压持所述柔性材料的作用力。

8.如权利要求1至7中任一项所述的触摸屏填缝工艺方法,其特征在于,所述低表面能材料为硅胶。

9.如权利要求1至7中任一项所述的触摸屏填缝工艺方法,其特征在于,所述柔性材料为胶水。

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