[发明专利]触摸屏填缝工艺方法

说明书

本发明公开了一种触摸屏填缝工艺方法，所述触摸屏填缝工艺方法包括以下步骤：将触摸屏四周的缝隙填充柔性材料；将触摸屏四周填充好柔性材料的手机固定在夹具上；控制低表面能材料的压头位于所述缝隙上方，且与所述缝隙内的柔性材料贴合；控制所述压头与手机相对移动，以抹平所述缝隙内的柔性材料。本发明提高了缝隙内的柔性材料的平整度。

技术领域

本发明涉及移动终端技术领域，尤其涉及一种触摸屏填缝工艺方法。

背景技术

众所周知，在无边框手机中，触摸屏显示模组要比触摸屏大，从而在触摸屏安装后，触摸屏四周与手机的中框之间形成一条狭小的缝隙，需要通过外观色泽与中框类似的柔性材料进行填充。在现有的触摸屏填缝工艺中，通常是填充充分多的柔性材料，然后通过人工的方式去除多余的柔性材料，在去除多余的柔性材料过程中容易造成填充材料表面形成不规则的凹坑或纹路，从而使得缝隙内的柔性材料的平整度较低。

发明内容

本发明的主要目的在于提供一种触摸屏填缝工艺方法，旨在提高缝隙内的柔性材料的平整度。

为实现上述目的，本发明提供的一种触摸屏填缝工艺方法，所述触摸屏填缝工艺方法包括以下步骤：

将触摸屏四周的缝隙填充柔性材料；

将触摸屏四周填充好柔性材料的手机固定在夹具上；

控制低表面能材料的压头位于所述缝隙上方，且与所述缝隙内的柔性材料贴合；

控制所述压头与手机相对移动，以抹平所述缝隙内的柔性材料。

可选地，所述控制所述压头与手机相对移动，以抹平所述缝隙内的柔性材料包括：

保持手机不动，控制所述压头沿所述缝隙形成的轨迹移动；或者，

保持压头不动，控制所述夹具带动手机移动，以使所述压头沿所述缝隙形成的轨迹相对移动。

可选地，所述压头相对于所述缝隙形成的轨迹按照逆时针或者顺时针方向循环移动。

可选地，所述压头相对于所述缝隙形成的轨迹匀速移动。

可选地，所述将触摸屏四周填充好柔性材料的手机固定在夹具上包括：

将触摸屏四周填充好柔性材料的手机部分容置于所述夹具的底座中定位槽内，使得所述触摸屏顶部凸出所述定位槽设置；

控制所述夹具的顶针与所述触摸屏顶部抵持，以与所述底座配合夹持固定所述手机。

可选地，在所述压头与手机相对移动的过程中，控制所述压头压持所述柔性材料的作用力保持恒定。

可选地，所述控制所述压头压持所述柔性材料的作用力保持恒定包括：

通过预设于所述压头上方的压力检测装置检测所述压头的压力实时动态调整所述压头压持所述柔性材料的作用力。

可选地，所述压头与所述柔性材料之间互不粘结。

可选地，所述低表面能材料为硅胶。

可选地，所述柔性材料为胶水。

本发明实施例通过将触摸屏四周的缝隙填充柔性材料；将触摸屏四周填充好柔性材料的手机固定在夹具上；控制低表面能材料的压头位于所述缝隙上方，且与所述缝隙内的柔性材料贴合；控制所述压头与手机相对移动，以抹平所述缝隙内的柔性材料。由于采用了低表面能材料的压头对缝隙内的柔性材料进行压平处理，从而提高了缝隙内的柔性材料的平整度。

附图说明

图1为本发明触摸屏填缝工艺方法一实施例的流程示意图；

图2为本发明触摸屏填缝工艺方法一实施例中触摸屏填缝示例图；