[发明专利]液晶面板的切割方法

权利要求书

1.一种液晶面板的切割方法，用于切割基材以形成液晶面板，其特征在于， 所述切割方法包括：

提供控制装置、图像识别装置和刀具，所述基材上具有所述刀具在第一切 割方向上的各个切割位置，所述控制装置中预设有指示各个所述切割位置的切 割位置信息；

在所述基材上设置基准对位标记，所述基准对位标记位于相邻两个所述切 割位置之间；

通过所述图像识别装置摄取所述基准对位标记，并生成指示所述基准对位 标记的基准位置信息；

所述控制装置根据所述基准位置信息与所述切割位置信息，控制所述刀具 依次移动到各个所述切割位置并进行切割。

2.根据权利要求1所述的切割方法，其特征在于，所述控制装置根据所述 基准位置信息与所述切割位置信息，控制所述刀具依次移动到各个所述切割位 置并进行切割包括：

所述控制装置根据所述基准位置信息与所述切割位置信息，确定所述基准 对位标记与各个所述切割位置间的各个距离值；

所述控制装置根据各个所述距离值控制所述刀具依次移动到与各个所述距 离值对应的各个所述切割位置并进行切割。

3.根据权利要求2所述的切割方法，其特征在于，所述基材包括上基板和 下基板，所述刀具包括第一刀具和第二刀具，所述第一刀具用于切割所述上基 板，所述上基板上具有所述第一刀具在所述第一切割方向上的第一切割位置与 第二切割位置，所述第二刀具用于切割所述下基板，所述下基板上具有所述第 二刀具在所述第一切割方向上的第三切割位置与第四切割位置，所述控制装置 中预设有指示所述第一切割位置、所述第二切割位置、所述第三切割位置以及 所述第四切割位置的切割位置信息。

4.根据权利要求3所述的切割方法，其特征在于，所述基准对位标记包括 第一基准对位标记与第二基准对位标记，所述第一基准对位标记位于所述第一 切割位置与所述第二切割位置之间，所述第二基准对位标记位于所述第三切割 位置与所述第四切割位置之间。

5.根据权利要求4所述的切割方法，其特征在于，所述通过所述图像识别 装置摄取所述基准对位标记，并生成指示所述基准对位标记的基准位置信息包 括：

通过所述图像识别装置摄取所述第一基准对位标记与所述第二基准对位标 记，生成指示所述第一基准对位标记的第一基准位置信息，以及指示所述第二 基准对位标记的第二基准位置信息。

6.根据权利要求5所述的切割方法，其特征在于，所述控制装置根据所述 基准位置信息与所述切割位置信息，确定所述基准对位标记与各个所述切割位 置间的各个距离值包括：

所述控制装置根据所述第一基准位置信息与所述切割位置信息，确定所述 第一基准对位标记与所述第一切割位置间的第一距离值，以及所述第一基准对 位标记与所述第二切割位置间的第二距离值；所述控制装置根据所述第二基准 位置信息与所述切割位置信息，确定所述第二基准对位标记与所述第三切割位 置间的第三距离值，以及所述第二基准对位标记与所述第四切割位置间的第四 距离值。

7.根据权利要求6所述的切割方法，其特征在于，所述控制装置根据各个 所述距离值控制所述刀具依次移动到与各个所述距离值对应的各个所述切割位 置并进行切割包括：

所述控制装置根据所述第一距离值与所述第二距离值，控制所述第一刀具 依次移动到与所述第一距离值对应的所述第一切割位置以及与所述第二距离值 对应的所述第二切割位置并进行切割；所述控制装置根据所述第三距离值与所 述第四距离值，控制所述第二刀具依次移动到与所述第三距离值对应的所述第 三切割位置以及与所述第四距离值对应的所述第四切割位置并进行切割。

8.根据权利要求4-7中任一项所述的所述的切割方法，其特征在于，所述 第一基准对位标记与所述第二基准对位标记均包括两个对位标记，两个所述对 位标记的连线平行于所述第一切割方向。