[发明专利]液晶面板的切割方法

说明书

技术领域

本发明涉及液晶面板制造技术领域，尤其涉及一种液晶面板的切割方法。

背景技术

在液晶面板的制造过程中，需要对整块的基材进行切割，以分割出符合设 计尺寸的液晶面板。基材上各个待成型的液晶面板均具有对位标记，CCD (ChargeCoupledDevice，电荷耦合元件)识别对位标记并生成切割控制信息， 刀具则根据切割控制信息进行切割。刀具切割掉的部分称为废材。现有技术中， 在同一个切割方向上，(例如纵向或横向)刀具完成一次切割之后，机台需要 将基材向前传送到CCD可扫描到的位置，然后CCD再次识别第二组对位标记， 以控制刀具继续进行第二次切割。如此导致工艺环节较多，切割效率低下。

发明内容

有鉴于此，本发明提供了一种液晶面板的切割方法，精简了原有切割流程 的工艺环节。

一种液晶面板的切割方法，用于切割基材以形成液晶面板，所述切割方法 包括：提供控制装置、图像识别装置和刀具，所述基材上具有所述刀具在第一 切割方向上的各个切割位置，所述控制装置中预设有指示各个所述切割位置的 切割位置信息；在所述基材上设置基准对位标记，所述基准对位标记位于相邻两 个所述切割位置之间；通过所述图像识别装置摄取所述基准对位标记，并生成 指示所述基准对位标记的基准位置信息；所述控制装置根据所述基准位置信息 与所述切割位置信息，控制所述刀具依次移动到各个所述切割位置并进行切割。

其中，所述控制装置根据所述基准位置信息与所述切割位置信息，控制所 述刀具依次移动到各个所述切割位置并进行切割包括：所述控制装置根据所述 基准位置信息与所述切割位置信息，确定所述基准对位标记与各个所述切割位 置间的各个距离值；所述控制装置根据各个所述距离值控制所述刀具依次移动 到与各个所述距离值对应的各个所述切割位置并进行切割。

其中，所述基材包括上基板和下基板，所述刀具包括第一刀具和第二刀具， 所述第一刀具用于切割所述上基板，所述上基板上具有所述第一刀具在所述第 一切割方向上的第一切割位置与第二切割位置，所述第二刀具用于切割所述下 基板，所述下基板上具有所述第二刀具在所述第一切割方向上的第三切割位置 与第四切割位置，所述控制装置中预设有指示所述第一切割位置、所述第二切 割位置、所述第三切割位置以及所述第四切割位置的切割位置信息。

其中，所述基准对位标记包括第一基准对位标记与第二基准对位标记，所 述第一基准对位标记位于所述第一切割位置与所述第二切割位置之间，所述第 二基准对位标记位于所述第三切割位置与所述第四切割位置之间。

其中，所述通过所述图像识别装置摄取所述基准对位标记，并生成指示所 述基准对位标记的基准位置信息包括：通过所述图像识别装置摄取所述第一基 准对位标记与所述第二基准对位标记，生成指示所述第一基准对位标记的第一 基准位置信息，以及指示所述第二基准对位标记的第二基准位置信息。

其中，所述控制装置根据所述基准位置信息与所述切割位置信息，确定所 述基准对位标记与各个所述切割位置间的各个距离值包括：所述控制装置根据 所述第一基准位置信息与所述切割位置信息，确定所述第一基准对位标记与所 述第一切割位置间的第一距离值，以及所述第一基准对位标记与所述第二切割 位置间的第二距离值；所述控制装置根据所述第二基准位置信息与所述切割位 置信息，确定所述第二基准对位标记与所述第三切割位置间的第三距离值，以 及所述第二基准对位标记与所述第四切割位置间的第四距离值。

其中，所述控制装置根据各个所述距离值控制所述刀具依次移动到与各个 所述距离值对应的各个所述切割位置并进行切割包括：所述控制装置根据所述 第一距离值与所述第二距离值，控制所述第一刀具依次移动到与所述第一距离 值对应的所述第一切割位置以及与所述第二距离值对应的所述第二切割位置并 进行切割；所述控制装置根据所述第三距离值与所述第四距离值，控制所述第 二刀具依次移动到与所述第三距离值对应的所述第三切割位置以及与所述第四 距离值对应的所述第四切割位置并进行切割。

其中，所述第一基准对位标记与所述第二基准对位标记均包括两个对位标 记，两个所述对位标记的连线平行于所述第一切割方向。

其中，所述第一刀具或所述第二刀具具有行程极限值，所述第一距离值、 所述第二距离值、所述第三距离值以及所述第四距离值均小于或等于所述行程 极限值。