[发明专利]叠层柔性基板及制作方法

权利要求书

1.一种叠层柔性基板的制作方法,其特征在于，包括以下步 骤：

在基板上涂布第一有机层，并在第一有机层上形成多个第一 凹槽；

在第一有机层上沉积第一无机层，该第一无机层的最大厚度 小于第一凹槽的最小深度；

在第一无机层上沉积第二有机层，并在第二有机层上形成多 个第二凹槽；

在第二有机层上沉积第二无机层，该第二无机层的最大厚度 小于第二凹槽的最小深度；

在第二无机层上涂布平坦层；

将基板与第一有机层剥离。

2.根据权利要求1所述的叠层柔性基板的制作方法,其特征 在于，该多个第一凹槽的深度相同，且该第一无机层的厚度均匀； 该多个第二凹槽的深度相同，且该第二无机层的厚度均匀。

3.根据权利要求1或2所述的叠层柔性基板的制作方法,其 特征在于，该多个第一凹槽分别与该多个第二凹槽一一对应，每 一第一凹槽与对应的第二凹槽正对且形状和大小相同。

4.根据权利要求1所述的叠层柔性基板的制作方法,其特征 在于，所述第一有机层、第二有机层以及所述平坦层均为聚酰亚 胺纤维层。

5.根据权利要求1所述的叠层柔性基板的制作方法,其特征 在于，该多个第一凹槽按照矩形阵列排布，该多个第二凹槽按照 矩形阵列排布。

6.根据权利要求1所述的叠层柔性基板的制作方法,其特征 在于，所述在第一有机层上形成多个第一凹槽的步骤包括：

通过卷对卷压印的方法在该第一有机层上进行图案化处理， 以形成该多个第一凹槽。

7.根据权利要求1所述的叠层柔性基板的制作方法,其特征 在于，所述在第二有机层上形成多个第二凹槽的步骤包括：

通过卷对卷压印的方法在该第二有机层上进行图案化处理， 以形成该多个第二凹槽。

8.一种叠层柔性基板，其特征在于，包括：

第一有机层，其上形成多个第一凹槽；

第一无机层，其沉积于该第一有机层上，该第一无机层的最 大厚度小于第一凹槽的最小深度；

第二有机层，其沉积于该第一无机层上，该第二有机层上形 成有多个第二凹槽；

第二无机层，其沉积于该第二有机层上，该第二无机层的最 大厚度小于第二凹槽的最小深度；

平坦层，其沉积于该第二无机层上。

9.根据权利要求8所述的叠层柔性基板，其特征在于，所述 第一有机层、第二有机层以及所述平坦层均为聚酰亚胺纤维层。

10.根据权利要求8所述的叠层柔性基板，其特征在于，该 多个第一凹槽按照矩形阵列排布，该多个第二凹槽按照矩形阵列 排布。