[发明专利]叠层柔性基板及制作方法在审

专利信息
申请号: 201610191158.0 申请日: 2016-03-30
公开(公告)号: CN105702624A 公开(公告)日: 2016-06-22
发明(设计)人: 刘哲 申请(专利权)人: 武汉华星光电技术有限公司
主分类号: H01L21/77 分类号: H01L21/77;H01L27/12;H01L51/56;H01L51/52
代理公司: 深圳翼盛智成知识产权事务所(普通合伙) 44300 代理人: 黄威
地址: 430079 湖北省武汉市*** 国省代码: 湖北;42
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摘要:
搜索关键词: 柔性 制作方法
【说明书】:

技术领域

发明涉及显示领域,特别是涉及一种叠层柔性基板及制作 方法。

背景技术

在柔性显示面板中,通常使用叠层的结构设计(stacked flexiblesubstrate),即利用“有机-无机-有机-无机”多层交 叠的薄膜作为柔性基底来提高显示基板阻隔水氧的能力。在目前 的叠层柔性基底中,可能会出现:①无机薄膜应力堆积造成的膜 面破损;②有机无机薄膜界面黏合力不够引起的膜面误剥离问 题。

因此,现有技术存在缺陷,急需改进。

发明内容

本发明的目的在于提供一种叠层柔性基板及制作方法;以解 决现有的无机薄膜应力堆积造成的膜面破损问题。

为解决上述问题,本发明提供的技术方案如下:

本发明实施例提供一种叠层柔性基板的制作方法,包括以下 步骤:

在基板上涂布第一有机层,并在第一有机层上形成多个第一 凹槽;

在第一有机层上沉积第一无机层,该第一无机层的最大厚度 小于第一凹槽的最小深度;

在第一无机层上沉积第二有机层,并在第二有机层上形成多 个第二凹槽;

在第二有机层上沉积第二无机层,该第二无机层的最大厚度 小于第二凹槽的最小深度;

在第二无机层上涂布平坦层;

将基板与第一有机层剥离。

在本发明所述的叠层柔性基板的制作方法中,该多个第一凹 槽的深度相同,且该第一无机层的厚度均匀;该多个第二凹槽的 深度相同,且该第二无机层的厚度均匀。

在本发明所述的叠层柔性基板的制作方法中,该多个第一凹 槽分别与该多个第二凹槽一一对应,每一第一凹槽与对应的第二 凹槽正对且形状和大小相同。

在本发明所述的叠层柔性基板的制作方法中,所述第一有机 层、第二有机层以及所述平坦层均为聚酰亚胺纤维层。

在本发明所述的叠层柔性基板的制作方法中,该多个第一凹 槽按照矩形阵列排布,该多个第二凹槽按照矩形阵列排布。

在本发明所述的叠层柔性基板的制作方法中,所述在第一有 机层上形成多个第一凹槽的步骤包括:

通过卷对卷压印的方法在该第一有机层上进行图案化处理, 以形成该多个第一凹槽。

在本发明所述的叠层柔性基板的制作方法中,所述在第二有 机层上形成多个第二凹槽的步骤包括:

通过卷对卷压印的方法在该第二有机层上进行图案化处理, 以形成该多个第二凹槽。

本发明还提供了一种叠层柔性基板,包括:

第一有机层,其上形成多个第一凹槽;

第一无机层,其沉积于该第一有机层上,该第一无机层的最 大厚度小于第一凹槽的最小深度;

第二有机层,其沉积于该第一无机层上,该第二有机层上形 成有多个第二凹槽;

第二无机层,其沉积于该第二有机层上,该第二无机层的最 大厚度小于第二凹槽的最小深度;

平坦层,其沉积于该第二无机层上。

在本发明所述的叠层柔性基板中,所述第一有机层、第二有 机层以及所述平坦层均为聚酰亚胺纤维层。

在本发明所述的叠层柔性基板中,该多个第一凹槽按照矩形 阵列排布,该多个第二凹槽按照矩形阵列排布。

相较于现有技术,本发明提供的叠层柔性基板及制作方法通 过在第一有机层以及第二有机层上进行图形化处理形成多个第 一凹槽以及第二凹槽,使得叠层柔性基弯曲时,在施力方向上的 实际累积应力的物理长度减小,降低了应力堆积的几率;并且由 于第一有机层与第二有机层可以通过第一凹槽的内侧壁进行接 触,第二有机层和平坦层可以通过第二凹槽的内侧壁进行接触, 增加了有机层之间的粘附力,减小了后续制程中的膜面脱落的可 能性;并且由于采用“有机-无机”图案化的结构,增加了该叠 层柔性基板实际的柔韧度,可实现显示基板更小曲率半径的弯 折。

为让本发明的上述内容能更明显易懂,下文特举优选实施 例,并配合所附图式,作详细说明如下:

附图说明

图1为本发明的叠层柔性基板的优选实施例的结构示意图;

图2为本发明的叠层柔性基板的另一优选实施例的结构示意 图;

图3为本发明叠层柔性基板的制作方法的优选实施例的流程 图;

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