[发明专利]压印材料排出装置及压印设备

说明书

技术领域

本发明涉及排出压印材料(imprint material)的压印材料排出装置。

背景技术

已知如下的所谓压印技术：在用于制造例如半导体器件的工艺中，具有图案的模具与基板上的压印材料接触，并且将模具的图案转印至压印材料，以在压印材料上形成图案。作为将压印材料排出到基板上的压印材料排出装置，日本特开2014-216471号公报中说明了一种使用喷墨头的排出装置。

日本特开2014-216471号公报中说明的排出装置的喷墨头包括产生用于将压印材料排出到基板上的能量的能量产生元件。在该排出装置中，当压印材料中含有异物时，在模具与压印材料接触时可能无法形成良好的图案。因此，在日本特开2014-216471号公报说明的排出装置中，向收纳部供给已经通过过滤器除去了异物的压印材料。

发明内容

根据本发明的方面，一种压印材料排出装置，其向基板排出压印材料，通过使模具与所述压印材料接触来在所述压印材料上形成图案，所述压印材料排出装置包括：收纳构件，其包括收纳所述压印材料的收纳部；通路，其与所述收纳部连接；以及排出构件，其包括用于排出所述压印材料的排出口、产生用于从所述排出口排出所述压印材料的能量的能量产生元件和布置在所述能量产生元件与所述排出口之间的区域。所述通路具有第一开口和第二开口，所述第一开口将收纳在所述收纳部中的压印材料供给到所述通路中并在所述收纳部中开口，所述第二开口向所述收纳部供给从所述第一开口供给的所述压印材料并在所述收纳部中开口。所述通路的所述第一开口和所述第二开口之间布置有对所述压印材料进行过滤的过滤器，从所述第二开口向所述收纳部供给从所述第一开口供给到所述通路中、而未穿过所述区域的所述压印材料。

根据本发明的另一方面，一种压印材料排出装置，其向基板排出压印材料，通过使模具与所述压印材料接触来在所述压印材料上形成图案，所述压印材料排出装置包括：收纳构件，其包括收纳所述压印材料的收纳部；通路，其与所述收纳部连接；以及排出构件，其包括用于排出所述压印材料的排出口、产生用于从所述排出口排出所述压印材料的能量的能量产生元件和布置在所述能量产生元件与所述排出口之间的区域，其中，所述通路具有第一开口和第二开口，所述第一开口将收纳在所述收纳部中的压印材料供给到所述通路中并在所述收纳部中开口，所述第二开口向所述收纳部供给从所述第一开口供给的所述压印材料并在所述收纳部中开口，并且所述通路的所述第一开口和所述第二开口之间布置有对所述压印材料进行过滤的过滤器，并且所述通路设置在与所述区域不同的部分处。

根据本发明的又一方面，一种压印设备，其通过使模具与基板上的压印材料接触来在所述压印材料上形成图案，所述压印设备包括：作为向所述基板排出所述压印材料的压印材料排出装置的上述压印材料排出装置。

通过以下参照附图对示例性实施方式的说明，本发明的其它特征将变得明显。

附图说明

图1示出压印设备的结构。

图2示出压印材料排出装置的结构。

图3示出压印材料的循环状态。

图4示出压印材料的循环状态。

图5示出压印材料的循环状态。

图6A和图6B示出压印材料的循环状态和排出状态。

图7示出压印材料的循环状态和排出状态。

图8A和图8B示出从压印材料排出装置排出压印材料的状态。

图9示出压印材料排出装置的另一结构。

图10示出向压印材料排出装置排出压印材料的状态。

图11示出压印设备的另一结构。

图12示出压印材料排出装置的另一结构。

图13示出根据比较例的压印材料排出装置的结构。

图14示出根据比较例的压印材料排出装置的结构。

具体实施方式

发明人等人所进行的研究已经揭示：诸如日本特开2014-216471号公报中说明的排出装置等的排出装置具有以下问题。例如，当压印材料或收纳有压印材料的压印材料收纳部被长时间放置不管时，一部分压印材料可能会随时间而改变，并且可能会在压印材料收纳部中凝胶化(become gelated)。另外，压印材料可能会被收纳部中产生的异物污染。当在该状态下向基板排出压印材料时，可能会被损坏与压印材料接触的模具，并且可能会降低压印材料的图案精度。