[发明专利]一种灯珠支架及其银层选镀处理工艺在审
| 申请号： | 201610197673.X | 申请日： | 2016-03-31 |
| 公开（公告）号： | CN105742463A | 公开（公告）日： | 2016-07-06 |
| 发明（设计）人： | 吕志伟 | 申请（专利权）人： | 长治市华光半导体科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/62;F21V23/06;F21Y115/10 |
| 代理公司： | 太原高欣科创专利代理事务所(普通合伙) 14109 | 代理人： | 张阳阳 |
| 地址： | 046000 山*** | 国省代码： | 山西;14 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 支架 及其 银层选镀 处理 工艺 | ||
【权利要求书】：
1.一种灯珠支架，支架（1）上设有碗杯（2），碗杯（2）内固定有至少一个芯片（3），芯片（3）与焊点区通过金线（4）连接，其特征在于：所述焊点区设有凸起块（5）且金线（4）固定在凸起块（5）上，所述凸起块（5）上镀有银层。
2.根据权利要求1所述的一种灯珠支架，其特征在于：所述的灯珠支架为3528RGB灯珠支架，或为2121RGB灯珠支架；
碗杯（2）内固定有R、B、G三个芯片，焊点区连接金线（4）的区域均设有凸起块（5），所述凸起块（5）上镀有银层。
3.根据权利要求1或2所述的一种灯珠支架，其特征在于：所述的凸起块（5）上银层厚度为20-40mil。
4.根据权利要求1或2所述的一种灯珠支架，其特征在于：所述支架（1）为整体刷黑。
5.根据权利要求1或2所述的一种灯珠支架，其特征在于：所述支架（1）为全黑PPA材质。
6.如权利要求1所述灯珠支架的银层选镀处理工艺，其特征在于：选定金线在焊点区的连接位置，在连接区域设凸起块（5），并在凸起块（5）上镀银层，碗杯（2）底部除凸起块外的其他区域镀镍。
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