[发明专利]一种灯珠支架及其银层选镀处理工艺

说明书

技术领域

本发明一种灯珠支架及其银层选镀处理工艺，属于LED封装技术领域。

背景技术

贴片式3528/2121全彩灯珠目前受价格影响，封装行业原物料晶片，为提高亮度，尺寸减小缩短了电极间距离（劈刀口径也相应减小），原物料支架镀银层越来越薄，3528/2121RGB全彩灯珠碗杯底部为平杯，银层较薄导致瓷嘴磨损较快且二焊点鱼尾不饱满，失效的概率变大，导致LED灯珠的二焊存在很大的品质隐患。

发明内容

本发明克服现有技术存在的不足，所要解决的技术问题是提供一种灯珠支架及其银层选镀处理工艺，保证二焊点的粘结效果，提高产品的性能，提高灯珠使用寿命及稳定性。

为了解决上述技术问题，本发明所采用的技术方案是：一种灯珠支架，支架上设有碗杯，碗杯内固定有至少一个芯片，芯片与焊点区通过金线连接，所述焊点区设有凸起块且金线固定在凸起块上，所述凸起块上镀有银层。

所述的灯珠支架为3528RGB灯珠支架，或为2121RGB灯珠支架；

碗杯内固定有R、B、G三个芯片，焊点区连接金线的区域均设有凸起块，所述凸起块上镀有银层。

所述的凸起块上银层厚度为20-40mil。

所述支架为整体刷黑。

所述支架为全黑PPA材质。

所述灯珠支架的银层选镀处理工艺：选定金线在焊点区的连接位置，在连接区域设凸起块，并在凸起块上镀银层，碗杯底部除凸起块外的其他区域镀镍。

本发明同现有技术相比所具有的有益效果是：本发明在二焊的焊点区设置凸起块并在凸起块上镀银层，能够使焊线问题得到改善，增大二焊点粘结效果，避免出现二焊点不良（可靠性试验D/E点断现象）等问题，解决了3528/2121RGB全彩灯珠二焊翘线，D点断的品质问题，提高了灯珠的稳定性与可靠性；本发明只在连接金线的凸起块区域镀银层，其他区域不再电镀银层，只镀镍，镍的反光更好，使LED灯的亮度更高，也节约了镀银的面积和成本。

附图说明

下面结合附图对本发明作进一步说明。

图1为本发明3528RGB灯珠支架的结构示意图。

图2为本发明2121RGB灯珠支架的结构示意图。

具体实施方式

如图1-2所示，本发明一种灯珠支架，支架1上设有碗杯2，碗杯2内固定有至少一个芯片3，芯片3与焊点区通过金线4连接，所述焊点区设有凸起块5且金线4固定在凸起块5上，所述凸起块5上镀有银层。

所述的灯珠支架为3528RGB灯珠支架，或为2121RGB灯珠支架；

碗杯2内固定有R、B、G三个芯片，焊点区连接金线4的区域均设有凸起块5，所述凸起块5上镀有银层。

所述的凸起块5上银层厚度为20-40mil。

所述支架1为整体刷黑。

所述支架1为全黑PPA材质。

黑色无反光能力，所以当有杂光的时候，黑色的支架就会将其全部吸收，不再将杂光反射出来，进而减少了杂光的干扰，使颜色更加真实，不会出现串色、拖尾和各个彩色相互干扰的现象，使颜色更加纯真、清晰、逼真度更高。

所述灯珠支架的银层选镀处理工艺，选定金线在焊点区的连接位置，在连接区域设凸起块5，并在凸起块5上镀银层，碗杯2底部除凸起块外的其他区域镀镍。

本发明在二焊处设置凸起块且在凸起块上加厚镀银层的支架设计能够使焊线问题得到改善，增大二焊点粘结效果，提高了灯珠的稳定性与可靠性，同时其他区域不再电镀银层，只镀镍，节约了成本，且由于镍的反光更好，增强了LED灯的亮度。

上面结合附图对本发明的实施例作了详细说明，但是本发明并不限于上述实施例，在本领域普通技术人员所具备的知识范围内，还可以在不脱离本发明宗旨的前提下作出各种变化。