[发明专利]一种COB焊接方法及制造方法在审
| 申请号： | 201610197685.2 | 申请日： | 2016-03-31 |
| 公开（公告）号： | CN105702592A | 公开（公告）日： | 2016-06-22 |
| 发明（设计）人： | 周志勇;陈晓彬;马思达;翁平 | 申请（专利权）人： | 鸿利智汇集团股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/60 | 分类号： | H01L21/60;H01L33/00;H01L33/62 |
| 代理公司： | 广州中浚雄杰知识产权代理有限责任公司 44254 | 代理人： | 李肇伟 |
| 地址： | 510890 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 cob 焊接 方法 制造 | ||
1.一种COB焊线方法，其特征在于，包括以下步骤：
（1）若干呈一字形排列的LED芯片中，相邻LED芯片之间采用第一线弧焊线进行连接形成第一串联支路；
（2）相邻第一串联支路的首尾芯片之间采用第二线弧焊线进行连接形成第二串联支路；
（3）错开排列的两排LED芯片中，相邻LED芯片之间采用第二线弧焊线进行连接形成第三串联支路；
（4）第二串联支路与第三串联支路之间的首尾采用第二线弧焊线进行连接形成第四串联支路；
（5）第四串联支路的正负极与基板的焊盘之间采用第三线弧焊线进行连接；
由三套焊线工艺完成COB的焊线，每一套焊线工艺完成一种线弧焊线的焊接。
2.根据权利要求1所述的一种COB焊线方法，其特征在于：所述LED芯片为正装芯片。
3.根据权利要求1所述的一种COB焊线方法，其特征在于：相邻第一串联支路中的LED芯片的固晶方向相反。
4.一种COB制造方法，包括固晶步骤和焊线步骤，其特征在于：所述焊线步骤包括以下步骤：
（1）若干呈一字形排列的LED芯片中，相邻LED芯片之间采用第一线弧焊线进行连接形成第一串联支路；
（2）相邻第一串联支路的首尾芯片之间采用第二线弧焊线进行连接形成第二串联支路；
（3）错开排列的两排LED芯片中，相邻LED芯片之间采用第二线弧焊线进行连接形成第三串联支路；
（4）第二串联支路与第三串联支路之间的首尾采用第二线弧焊线进行连接形成第四串联支路；
（5）第四串联支路的正负极与基板的焊盘之间采用第三线弧焊线进行连接；
由三套焊线工艺完成COB的焊线，每一套焊线工艺完成一种线弧焊线的焊接。
5.根据权利要求4所述的一种COB制造方法，其特征在于：所述基板的中间位置设有圆形的固晶区，在固晶区的两侧分别设有正极焊盘和负极焊盘。
6.根据权利要求5所述的一种COB制造方法，其特征在于：所述正极焊盘和负极焊盘呈圆弧形，且沿固晶区域的边缘设置。
7.根据权利要求4所述的一种COB制造方法，其特征在于：所述固晶步骤中，在固晶区域对称的两个半区中分别固定若干LED芯片形成两个发光单元，两个发光单元的LED芯片布置呈对称设置。
8.根据权利要求7所述的一种COB制造方法，其特征在于：所述发光单元中，呈一字排列的LED芯片靠近固晶区域的中间位置，错开排列的两排LED芯片靠近固晶区域的边缘。
9.根据权利要求4所述的一种COB制造方法，其特征在于：所述LED芯片为正装芯片。
10.根据权利要求4所述的一种COB制造方法，其特征在于：相邻第一串联支路中的LED芯片的固晶方向相反。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
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H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
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