[发明专利]一种COB焊接方法及制造方法

说明书

一种COB制造方法，包括制造基板步骤、固晶步骤和焊线步骤，焊线步骤：（1）若干呈一字形排列的LED芯片中，相邻LED芯片之间采用第一线弧焊线进行连接形成第一串联支路；（2）相邻第一串联支路之间的首尾采用第二线弧焊线进行连接形成第二串联支路；（3）错开排列的两排LED芯片中，相邻LED芯片之间采用第二线弧焊线进行连接形成第三串联支路；（4）第二串联支路与第三串联支路之间的首尾采用第二线弧焊线进行连接形成第四串联支路；（5）第四串联支路的正负极与焊盘之间采用第三线弧焊线进行连接。由于三种线弧焊线分开独立焊接，减少焊线机更换焊线工艺的频率，从而提高焊接效率，也可以减少发生错乱的几率。

技术领域

本发明涉及COB技术，尤其是一种COB焊接方法及制造方法。

背景技术

COB的制造工艺一般包括固晶和焊线几个步骤，传统的COB焊线方法是根据LED芯片的排列顺序进行焊接的，由于LED芯片的排列位置和间隔距离不同，LED芯片之间有可能需要不同的焊线工艺，这样一来，如果按照传统的焊线方法对COB所有的LED芯片进行焊线，焊线机需要转换多次焊线工艺才能完成焊线步骤。每次更换焊线工艺所延误的时间都会延长COB的制造时间；另外，频繁的在不同焊线之间切换，容易造成焊线错乱。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是提供一种COB焊接方法及制造方法，焊线效率高。

为解决上述技术问题，本发明的技术方案之一是：一种COB焊线方法，包括以下步骤：

（1）若干呈一字形排列的LED芯片中，相邻LED芯片之间采用第一线弧焊线进行连接形成第一串联支路；

（2）相邻第一串联支路之间的首尾采用第二线弧焊线进行连接形成第二串联支路；

（3）错开排列的两排LED芯片中，相邻LED芯片之间采用第二线弧焊线进行连接形成第三串联支路；

（4）第二串联支路与第三串联支路之间的首尾采用第二线弧焊线进行连接形成第四串联支路；

（5）第四串联支路的正负极与焊盘之间采用第三线弧焊线进行连接；

由三套焊线工艺完成COB的焊线，每一套焊线工艺完成一种线弧焊线的焊接。由于三种线弧焊线分开独立焊接，每一套工艺连续完成整个COB上需要进行一种类别的线弧的焊接，减少焊线机更换焊线工艺的频率，从而提高焊接效率，也可以减少发生错乱的几率。

作为改进，所述LED芯片为正装芯片。

作为改进，相邻第一串联支路中的LED芯片的固晶方向相反，从而在具有多个第一串联支路时能便于快速固晶。

为解决上述技术问题，本发明的技术方案之二是：一种COB制造方法，包括制造基板步骤、固晶步骤和焊线步骤，所述焊线步骤包括以下步骤：

（1）若干呈一字形排列的LED芯片中，相邻LED芯片之间采用第一线弧焊线进行连接形成第一串联支路；

（2）相邻第一串联支路的首尾芯片之间采用第二线弧焊线进行连接形成第二串联支路；

（3）错开排列的两排LED芯片中，相邻LED芯片之间采用第二线弧焊线进行连接形成第三串联支路；

（4）第二串联支路与第三串联支路之间的首尾采用第二线弧焊线进行连接形成第四串联支路；

（5）第四串联支路的正负极与基板的焊盘之间采用第三线弧焊线进行连接；

由三套焊线工艺完成COB的焊线，每一套焊线工艺完成一种线弧焊线的焊接。由于三种线弧焊线分开独立焊接，每一套工艺连续完成整个COB上需要进行一种类别的线弧的焊接，减少焊线机更换焊线工艺的频率，从而提高焊接效率，也可以减少发生错乱的几率。