[发明专利]一种双面插件的印制电路板制作方法及印制电路板

权利要求书

1.一种双面插件的印制电路板制作方法，其特征在于，包括以下步骤：

S1、分别对两块覆铜板制作插件孔；

S2、分别对所述两块覆铜板的插件孔进行金属化孔制作；

S3、将所述两块覆铜板压合形成印制电路板；

S4、控深孔制作：在其中一金属化孔的一侧，通过钻机从其中一个覆铜板顶层控深钻至另一覆铜板的顶层铜片表面；

S5、在控深孔中加入没过该控深孔所在覆铜板底层铜片的导电浆料，使两金属化孔通过导电浆料电气导通连接。

2.如权利要求1所述的双面插件的印制电路板制作方法，其特征在于，在步骤S3中，两块覆铜板采用半固化片进行压合。

3.如权利要求1所述的双面插件的印制电路板制作方法，其特征在于，在步骤S5中，往控深孔中填充导电的树脂材料。

4.如权利要求1所述的双面插件的印制电路板制作方法，其特征在于，在步骤S1中，在两块覆铜板上钻出两个位置相对的所述插件孔。

5.采用权利要求1～4任一项所述双面插件的印制电路板制作方法的印制电路板，其特征在于，包括第一覆铜板和第二覆铜板，第一覆铜板和第二覆铜板固定连接；第一覆铜板和第二覆铜板分别开设有插件孔，且插件孔通过金属化形成对应与第一覆铜板的铜片、第二覆铜板的铜片电气导通的金属化孔；第一覆铜板开设有控深孔，该控深孔与插件孔相隔，且该控深孔从第一覆铜板的顶层延伸至第二覆铜板的顶层表面，该控深孔内填充有导电浆料，两金属化孔通过导电浆料电气导通连接。

6.如权利要求5所述的印制电路板，其特征在于，控深孔内填充有位于导电浆料外侧的树脂层。

7.如权利要求5或6所述的印制电路板，其特征在于，两插件孔同轴。